检测项目

1.反向击穿电压：测试器件在反向偏置下的最大耐受电压（范围0-3000V），判定绝缘失效风险

2.正向导通压降：测量额定电流下正向压降值（典型值0.3-1.2V），评估能效损耗

3.漏电流测试：在75%额定电压下检测反向漏电流（阈值≤10μA）

4.热阻特性：记录结温升曲线（温升速率≤3℃/s），验证散热设计

5.机械振动测试：模拟5-2000Hz频率范围振动环境，持续120分钟无结构损伤

检测范围

1.硅基整流器：包括普通硅整流管、快恢复二极管（FRD）等

2.锗基整流器：适用于低压大电流场景的锗合金器件

3.金属氧化物整流器：氧化铜/氧化亚铜类传统整流器件

4.桥式整流模块：多芯片封装结构的集成化产品

5.高频开关整流器：工作频率超过10kHz的快速开关器件

检测方法

1.GB/T4023-2015《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管》规定基本参数测试方法

2.ASTMF360-08(2020)标准规范高温存储试验（125℃/1000h）与温度循环测试（-55℃~150℃）

3.IEC60747-1:2022半导体器件通用标准中绝缘耐压测试要求

4.GB/T4937-2018半导体器件机械和气候试验方法规定振动与冲击测试流程

5.ISO16750-4:2010道路车辆电气电子设备环境条件中湿热循环试验标准

检测设备

1.Agilent34401A数字万用表：精度0.0015%的基本电参数测量设备

2.Chroma19032耐压测试仪：输出0-5kV可调直流电压，漏电流分辨率0.1μA

3.TektronixDPO4034B示波器：200MHz带宽记录动态特性曲线

4.ESPECPL-3KPH恒温恒湿箱：温度范围-70℃~180℃，湿度控制精度2%RH

5.LISUNLS2050振动试验系统：最大加速度980m/s，频率分辨率0.1Hz

6.FlukeTi401PRO热像仪：红外热成像分析温度分布（热灵敏度≤0.03℃）

7.KeysightB1505A功率器件分析仪：脉冲测试能力达3000V/1500A

8.HIOKIRM3545电阻计：四线法测量接触电阻（最小分辨率0.01μΩ）

9.GWInstekLCR-8101G阻抗分析仪：10Hz-100kHz频率扫描测试寄生参数

10.ThermoScientificCL24盐雾试验箱：满足NSS、AASS等多种腐蚀试验标准

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与金属整流器检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。