检测项目
1.热分布均匀性检测：温度范围-20℃至2000℃，分辨率≤0.03℃@30℃
2.材料内部缺陷识别：最小可检缺陷尺寸0.5mm（钢基体），深度误差5%
3电气设备热点定位：工作频率50Hz-100kHz，定位精度1.5mm
4.建筑节能性能评估：热流密度测量范围5-500W/m，U值计算误差≤3%
5.涂层厚度无损测定：适用厚度10μm-5mm，测量重复性2μm
检测范围
1.金属材料：包括铸件、焊接接头及锻件的裂纹与气孔检测
2.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）的分层与脱粘缺陷分析
3.电子元件：PCB板热分布及半导体器件结温测量
4.建筑构件：外墙保温系统缺陷识别与门窗密封性评估
5.航空航天部件：涡轮叶片冷却通道堵塞检测与蒙皮损伤评估
检测方法
ASTME1934-22《StandardTestMethodsforExaminingElectricalEquipmentUsingInfraredImaging》
ISO18434-1:2023《Conditionmonitoringanddiagnosticsofmachines-Thermography-Part1:Generalprocedures》
GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外热像检测》
GB/T28706-2018《建筑外门窗保温性能分级及检测方法》
EN13187:2020《Thermalperformanceofbuildings-Qualitativedetectionofthermalirregularitiesinbuildingenvelopes-Infraredmethod》
检测设备
1.FLIRT1020：640480像素制冷型探测器，热灵敏度≤18mK
2.Testo885-2：超像素模式可达320240像素，配备激光测距功能
3.HikmicroB20：手持式双光融合热像仪，支持-20℃~550℃宽温域测量
4.KeysightU5855A：真IR分辨率1280960像素，集成多点测温