红外线摄影检测概述:检测项目1.热分布均匀性检测:温度范围-20℃至2000℃,分辨率≤0.03℃@30℃2.材料内部缺陷识别:最小可检缺陷尺寸0.5mm(钢基体),深度误差5%3电气设备热点定位:工作频率50Hz-100kHz,定位精度1.5mm4.建筑节能性能评估:热流密度测量范围5-500W/m,U值计算误差≤3%5.涂层厚度无损测定:适用厚度10μm-5mm,测量重复性2μm检测范围1.金属材料:包括铸件、焊接接头及锻件的裂纹与气孔检测2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)的分层与脱粘缺陷分析3.电子元件:PCB板
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.热分布均匀性检测:温度范围-20℃至2000℃,分辨率≤0.03℃@30℃
2.材料内部缺陷识别:最小可检缺陷尺寸0.5mm(钢基体),深度误差5%
3电气设备热点定位:工作频率50Hz-100kHz,定位精度1.5mm
4.建筑节能性能评估:热流密度测量范围5-500W/m,U值计算误差≤3%
5.涂层厚度无损测定:适用厚度10μm-5mm,测量重复性2μm
1.金属材料:包括铸件、焊接接头及锻件的裂纹与气孔检测
2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)的分层与脱粘缺陷分析
3.电子元件:PCB板热分布及半导体器件结温测量
4.建筑构件:外墙保温系统缺陷识别与门窗密封性评估
5.航空航天部件:涡轮叶片冷却通道堵塞检测与蒙皮损伤评估
ASTME1934-22《StandardTestMethodsforExaminingElectricalEquipmentUsingInfraredImaging》
ISO18434-1:2023《Conditionmonitoringanddiagnosticsofmachines-Thermography-Part1:Generalprocedures》
GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外热像检测》
GB/T28706-2018《建筑外门窗保温性能分级及检测方法》
EN13187:2020《Thermalperformanceofbuildings-Qualitativedetectionofthermalirregularitiesinbuildingenvelopes-Infraredmethod》
1.FLIRT1020:640480像素制冷型探测器,热灵敏度≤18mK
2.Testo885-2:超像素模式可达320240像素,配备激光测距功能
3.HikmicroB20:手持式双光融合热像仪,支持-20℃~550℃宽温域测量
4.KeysightU5855A:真IR分辨率1280960像素,集成多点测温
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与红外线摄影检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。