


概述:检测项目电阻率测试:测量范围0.001-1000Ωcm,精度1%载流子浓度分析:霍尔效应法测定10^10-10^20cm^-3浓度区间晶体缺陷密度检测:X射线衍射法识别位错密度(<10^4cm^-2)表面粗糙度评估:原子力显微镜测量Ra值(0.1-10nm)氧/碳杂质含量测定:二次离子质谱法(SIMS)检出限0.1ppb检测范围单晶硅片(直径300mm以下)锗基半导体材料(纯度≥99.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
电阻率测试:测量范围0.001-1000Ωcm,精度1%
载流子浓度分析:霍尔效应法测定10^10-10^20cm^-3浓度区间
晶体缺陷密度检测:X射线衍射法识别位错密度(<10^4cm^-2)
表面粗糙度评估:原子力显微镜测量Ra值(0.1-10nm)
氧/碳杂质含量测定:二次离子质谱法(SIMS)检出限0.1ppb
单晶硅片(直径300mm以下)
锗基半导体材料(纯度≥99.9999%)
砷化镓晶圆(厚度100-1000μm)
碳化硅衬底(4H/6H晶型)
磷化铟基板(载流子迁移率>4000cm/Vs)
ASTMF76:霍尔效应测试标准方法
ISO14707:辉光放电质谱法测定痕量杂质
GB/T1551:半导体单晶电阻率直流四探针法
GB/T23413-2009:X射线衍射法晶体缺陷分析
IEC60749-4:半导体器件湿热环境可靠性测试
LucasLabs3020四探针电阻率测试仪:支持0.1mΩcm-10kΩcm量程
ThermoScientificApreo2扫描电子显微镜:分辨率0.7nm@15kV
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:角度重复性0.0001
Agilent5500原子力显微镜:Z轴分辨率0.05nm
CamecaIMS7f-AutoSIMS:质量分辨率M/ΔM>20,000
LakeShore8404霍尔效应测试系统:磁场强度2T0.05%
PerkinElmerOptima8300ICP-OES:波长范围165-900nm
TencorP-17表面轮廓仪:垂直分辨率0.1
OxfordInstrumentsPlasmaPro100GD-MS:检出限达ppt级
Keithley4200A-SCS参数分析仪:电流测量精度0.3fA
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"元素半导体检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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