检测项目
1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm
2.取向偏差角：分析范围0-90，分辨率0.1
3.织构系数：计算ODF强度等级1-10级
4.亚晶界密度：单位面积亚晶界长度0.1-50μm/μm
5.动态再结晶率：测定范围0-100%，误差0.5%
检测范围
1.钛/铝/镁合金轧制板材
2.镍基高温合金涡轮叶片
3.冷轧不锈钢薄板（厚度0.1-3mm）
4.金属增材制造件（SLM成型）
5.铜基复合材料轧制棒材
检测方法
ASTME2627-2019电子背散射衍射分析方法
ISO24173:2009微束衍射取向测定规范
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法
ISO16700:2016扫描电镜校准规程
检测设备
1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryS2EBSD探测器
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配置Hi-Star二维探测器
3.TSLOIMAnalysisv8.0晶体学分析软件：支持HCP/BCC/FCC结构解析
4.HitachiRegulus8230热场发射电镜：搭配EDAXVelocitySuperEBSD系统
5.OlympusGX71倒置金相显微镜：配备Image-ProPlus图像分析模块
6.ShimadzuEBSD-3000原位拉伸台：最大载荷5kN，温度范围-196-1200℃
7.GatanMurano532离子抛光仪：加速电压1-8kV可调
8.BrukerQuantaxEDS能谱仪：元素分析范围Be4-U92
9.LeicaEMTXP精密切割机：切割精度1μm
10.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力控制范围5-50N