旋转晶粒检测

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.取向偏差角：分析范围0-90，分辨率0.1

3.织构系数：计算ODF强度等级1-10级

4.亚晶界密度：单位面积亚晶界长度0.1-50μm/μm

5.动态再结晶率：测定范围0-100%，误差0.5%

检测范围

1.钛/铝/镁合金轧制板材

2.镍基高温合金涡轮叶片

3.冷轧不锈钢薄板（厚度0.1-3mm）

4.金属增材制造件（SLM成型）

5.铜基复合材料轧制棒材

检测方法

ASTME2627-2019电子背散射衍射分析方法

ISO24173:2009微束衍射取向测定规范

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法

ISO16700:2016扫描电镜校准规程

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryS2EBSD探测器

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配置Hi-Star二维探测器

3.TSLOIMAnalysisv8.0晶体学分析软件：支持HCP/BCC/FCC结构解析

4.HitachiRegulus8230热场发射电镜：搭配EDAXVelocitySuperEBSD系统

5.OlympusGX71倒置金相显微镜：配备Image-ProPlus图像分析模块

6.ShimadzuEBSD-3000原位拉伸台：最大载荷5kN，温度范围-196-1200℃

7.GatanMurano532离子抛光仪：加速电压1-8kV可调

8.BrukerQuantaxEDS能谱仪：元素分析范围Be4-U92

9.LeicaEMTXP精密切割机：切割精度1μm

10.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力控制范围5-50N

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"旋转晶粒检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。