双异质结检测概述:检测项目1.载流子浓度分布:测量范围1E14-1E19cm⁻,精度3%2.界面缺陷密度:分辨率≥1E10cm⁻eV⁻3.能带偏移量:测试精度0.02eV4.异质结势垒高度:量程0.1-2.5eV5.热稳定性测试:温度范围-196℃~300℃,控温精度0.5℃检测范围1.GaAs基双异质结激光器2.InP/InGaAsP光通信器件3.GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)4.钙钛矿/硅叠层太阳能电池5.ZnO/Ga₂O₃紫外探测器检测方法ASTMF76-08(2016):半导体异质结电学特性测试规范ISO1
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.载流子浓度分布:测量范围1E14-1E19cm⁻,精度3%
2.界面缺陷密度:分辨率≥1E10cm⁻eV⁻
3.能带偏移量:测试精度0.02eV
4.异质结势垒高度:量程0.1-2.5eV
5.热稳定性测试:温度范围-196℃~300℃,控温精度0.5℃
1.GaAs基双异质结激光器
2.InP/InGaAsP光通信器件
3.GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)
4.钙钛矿/硅叠层太阳能电池
5.ZnO/Ga₂O₃紫外探测器
ASTMF76-08(2016):半导体异质结电学特性测试规范
ISO14707:2015辉光放电光谱法界面元素分析
GB/T1551-2021半导体材料载流子浓度测定方法
IEC60749-28:2017热特性测试标准
GB/T35011-2018半导体器件能带结构表征技术导则
1.Keithley4200-SCS:半导体参数分析系统(I-V/C-V特性测试)
2.BrukerDimensionIcon:原子力显微镜(表面形貌与电势分布)
3.ThermoFisherScientificESCALABXi+:X射线光电子能谱仪(界面化学态分析)
4.AgilentB1500A:精密阻抗分析仪(高频特性测试)
5.OxfordInstrumentsMicrostatHiResⅡ:低温变温测试系统(77-500K)
6.HoribaLabRAMHREvolution:显微拉曼光谱仪(应力与晶格匹配分析)
7.VeecoDektakXT:台阶仪(膜厚测量精度0.1)
8.KeysightB2902A:精密源表(低噪声电学测量)
9.JEOLJEM-ARM300F:球差校正透射电镜(原子级界面观测)
10.BrukerD8Discover:高分辨率X射线衍射仪(晶格失配度测量)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与双异质结检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。