冷冻断裂检测概述:检测项目1.低温断裂温度测定:温度范围-196℃至25℃,精度0.5℃2.临界应力强度因子(KIC):测量范围0.1-10MPam/3.断裂韧性(J积分):依据ASTME1820标准执行4.裂纹扩展速率:分辨率达0.01mm/s5.断面微观形貌分析:扫描电镜(SEM)放大倍数10,000检测范围1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等热塑性塑料2.金属合金:铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)4.生物医用材料:骨科植入物用钴铬钼合金5.电
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1.低温断裂温度测定:温度范围-196℃至25℃,精度0.5℃
2.临界应力强度因子(KIC):测量范围0.1-10MPam/
3.断裂韧性(J积分):依据ASTME1820标准执行
4.裂纹扩展速率:分辨率达0.01mm/s
5.断面微观形貌分析:扫描电镜(SEM)放大倍数10,000
1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等热塑性塑料
2.金属合金:铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)
3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)
4.生物医用材料:骨科植入物用钴铬钼合金
5.电子封装材料:低温共烧陶瓷(LTCC)
1.ASTMD746:塑料低温脆化温度测定法
2.ISO12135:金属材料准静态断裂韧性试验
3.GB/T21143:金属材料准静态断裂韧度统一试验方法
4.ASTME399:平面应变断裂韧性标准试验
5.ISO17281:塑料高应变速率下断裂性能测定
1.低温试验箱(ThermoScientificTSX系列):温控范围-196℃~+300℃
2.万能材料试验机(Instron5985):载荷容量100kN,配备低温夹具
3.扫描电子显微镜(HitachiSU5000):二次电子分辨率1.2nm@15kV
4.动态力学分析仪(TAInstrumentsDMA850):频率范围0.01~200Hz
5.液氮冷却系统(LinkamLNP95):冷却速率可达50℃/min
6.裂纹扩展计(Epsilon3542):应变测量精度0.5%
7.X射线衍射仪(BrukerD8Discover):角度重复性0.0001
8.红外热像仪(FLIRX8580):温度灵敏度20mK@30℃
9.数字图像相关系统(CorrelatedSolutionsVIC-3D):位移分辨率0.01像素
10.原子力显微镜(BrukerDimensionIcon):Z轴分辨率0.1nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与冷冻断裂检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。