倒凹深度检测概述:检测项目1.表面倒凹最大深度:测量范围0.01-5.00mm,精度0.5μm2.倒凹区域面积占比:计算精度达0.1%,支持0.1-100mm量程3.倒凹角度偏差:测量范围90,分辨率0.014.边缘过渡曲率半径:检测能力R0.05-R10.00mm5.微观粗糙度关联分析:Ra0.05-6.3μm范围内相关性评估检测范围1.金属铸件表面缩孔缺陷2.塑料注塑件成型凹陷3.陶瓷基板烧结变形4.复合材料层间脱粘缺陷5.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.表面倒凹最大深度:测量范围0.01-5.00mm,精度0.5μm
2.倒凹区域面积占比:计算精度达0.1%,支持0.1-100mm量程
3.倒凹角度偏差:测量范围90,分辨率0.01
4.边缘过渡曲率半径:检测能力R0.05-R10.00mm
5.微观粗糙度关联分析:Ra0.05-6.3μm范围内相关性评估
1.金属铸件表面缩孔缺陷
2.塑料注塑件成型凹陷
3.陶瓷基板烧结变形
4.复合材料层间脱粘缺陷
5.精密模具型腔表面损伤
ASTME1444-16磁粉检测法:适用于铁磁性材料表面开口缺陷深度测定
ISO12181-2:2011圆度测量规范:用于旋转对称件倒凹形貌分析
GB/T29552-2013纤维增强复合材料缺陷评定:规定分层缺陷深度测量方法
ISO25178-2:2021表面纹理分析:三维形貌测量标准流程
GB/T10610-2009产品几何技术规范:表面结构的触针式测量方法
MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标测量机:配备RENISHAWSP25M扫描探头,实现0.8μm测量精度
ZeissCONTURAG2多传感器系统:集成VASTXTGold扫描技术,支持0.3μm重复精度测量
KeyenceVR-5000三维轮廓仪:采用白光干涉技术,Z轴分辨率达0.1nm
HexagonAbsoluteArm7525激光扫描臂:配备HP-L-20激光线探头,扫描速率550,000点/秒
OlympusLEXTOLS5000激光显微镜:120nm横向分辨率配合405nm激光波长
TaylorHobsonPGI1240轮廓仪:16mm量程下保持0.8nmRMS噪声水平
GOMATOSQ三维扫描系统:双蓝光投影技术实现0.005mm体积精度
BrukerContourGT-K光学轮廓仪:垂直扫描干涉技术实现0.01nm垂直分辨率
RenishawREVO五轴测量系统:同步运动控制实现3m/s高速扫描
NikonNEXIVVMZ-S656T视频测量仪:配备500万像素CMOS和1μm线性精度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与倒凹深度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。