检测项目

镀层厚度：测量范围0.1-5.0μm，误差≤±5%

结合强度：剥离力≥8N/cm，剪切力≥15MPa

金层成分：纯度≥99.95%，杂质元素（Cu、Ni、Fe）≤50ppm

显微硬度：HV0.01 50-120，压痕对角线误差≤0.5μm

表面粗糙度：Ra≤0.2μm，Rz≤1.6μm

检测范围

半导体封装基板：金锡共晶焊盘、凸点阵列

高频连接器触点：镀金铜合金端子

PCB金手指：硬金/软金镀层接口

医疗器械部件：植入式电极镀金层

贵金属饰品：纳米压印金箔复合材料

检测方法

ASTM B748-90：X射线荧光法测定镀层厚度

ISO 14647:2015：热震试验评估界面结合力

GB/T 17348-2020：扫描电镜能谱联用分析成分

GB/T 4340.1-2009：显微维氏硬度测试规程

ISO 4287:2010：白光干涉仪表面形貌测量

检测设备

Thermo Scientific Niton XL5 XRF分析仪：0.001μm分辨率，多元素同步检测

Olympus BX53M金相显微镜：1500×放大倍率，明暗场切换功能

Wilson Wolpert 402MVA显微硬度计：0.01-1000g载荷范围

Instron 5967拉力试验机：0.001-50kN量程，高温夹具模块

Bruker DektakXT表面轮廓仪：0.1nm垂直分辨率，3D形貌重建