检测项目

导热系数（Thermal Conductivity）：0.01-500 W/(m·K)

热扩散率（Thermal Diffusivity）：0.1-100 mm²/s

比热容（Specific Heat Capacity）：100-3000 J/(kg·K)

热阻（Thermal Resistance）：0.001-10 K/W

三维热流密度分布（Heat Flux Distribution）：0.1-1000 W/m²

检测范围

金属材料：铝合金、铜合金、不锈钢等

聚合物材料：聚乙烯、聚丙烯、工程塑料等

复合材料：碳纤维增强复合材料、陶瓷基复合材料

建筑材料：保温砂浆、隔热玻璃、防火涂料

电子元器件：PCB基板、散热模组、功率半导体封装

检测方法

激光闪射法（LFA）：ASTM E1461、ISO 22007-4、GB/T 22588

热流计法（HFM）：ASTM C518、ISO 8301、GB/T 10295

瞬态平面热源法（TPS）：ISO 22007-2、GB/T 32064

红外热成像法：ASTM E1933、GB/T 26669

稳态防护热板法：ASTM C177、ISO 8302、GB/T 10294

检测设备

Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法，温度范围-120°C~500°C，支持各向异性材料测试

TA Instruments DXF 900：热流计法，量程0.001-2 W/(m·K)，符合ASTM C518标准

Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源法，支持三维热导率测量，分辨率±3%

FLIR A8300sc：红外热像仪，空间分辨率640×512，热灵敏度＜20 mK

Lambda Guard 2000：稳态热板仪，最大测试面积300×300 mm，精度±1.5%