导热系数(Thermal Conductivity):0.01-500 W/(m·K)
热扩散率(Thermal Diffusivity):0.1-100 mm²/s
比热容(Specific Heat Capacity):100-3000 J/(kg·K)
热阻(Thermal Resistance):0.001-10 K/W
三维热流密度分布(Heat Flux Distribution):0.1-1000 W/m²
金属材料:铝合金、铜合金、不锈钢等
聚合物材料:聚乙烯、聚丙烯、工程塑料等
复合材料:碳纤维增强复合材料、陶瓷基复合材料
建筑材料:保温砂浆、隔热玻璃、防火涂料
电子元器件:PCB基板、散热模组、功率半导体封装
激光闪射法(LFA):ASTM E1461、ISO 22007-4、GB/T 22588
热流计法(HFM):ASTM C518、ISO 8301、GB/T 10295
瞬态平面热源法(TPS):ISO 22007-2、GB/T 32064
红外热成像法:ASTM E1933、GB/T 26669
稳态防护热板法:ASTM C177、ISO 8302、GB/T 10294
Netzsch LFA 467 HyperFlash:激光闪射法,温度范围-120°C~500°C,支持各向异性材料测试
TA Instruments DXF 900:热流计法,量程0.001-2 W/(m·K),符合ASTM C518标准
Hot Disk TPS 3500:瞬态平面热源法,支持三维热导率测量,分辨率±3%
FLIR A8300sc:红外热像仪,空间分辨率640×512,热灵敏度<20 mK
Lambda Guard 2000:稳态热板仪,最大测试面积300×300 mm,精度±1.5%
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与三维空间传热检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。