检测项目

1.热稳定性测试：测量材料在-70℃至300℃区间的质量损失率（TGA法），精度0.1μg

2.玻璃化转变温度：采用DSC法测定高分子材料Tg值（测试范围-150~600℃）

3.温度循环试验：执行-40℃↔125℃交变测试（单循环时间≤15min）

4.热膨胀系数测定：CTE测量精度达0.110⁻⁶/℃（参照ISO11359标准）

5.时效老化评估：85℃/85%RH环境下持续1000小时性能监测

检测范围

1.电子元器件：半导体芯片封装材料、PCB基板热变形分析

2.高分子材料：工程塑料维卡软化点（VST）、橡胶低温脆性测试

3.金属材料：铝合金高温蠕变性能、钛合金相变温度测定

4.药品包装：西林瓶玻璃化转变温度（Tg）、胶塞热封强度测试

5.食品冷链：冷冻食品中心温度验证（-18℃2℃保持能力）

检测方法

1.ASTME831：热机械分析（TMA）测定线性膨胀系数

2.ISO22007-4：瞬态平面热源法导热系数测试

3.GB/T7141：塑料热老化试验箱法（强制通风式）

4.IEC60068-2-14：环境试验第2-14部分：试验N温度变化

5.GB/T2423.22：电工电子产品环境试验第2部分：温度变化试验方法

检测设备

1.恒温恒湿试验箱（HWS-250）：温度范围-70~150℃，湿度控制精度2%RH

2.差示扫描量热仪（DSC214Polyma）：升温速率0.01~500K/min，温度分辨率0.1℃

3.热重分析仪（TGA5500）：最大称量1.5g，灵敏度0.1μg

4.快速温变试验箱（GDJS-100B）：温变速率15℃/min（-40~120℃）

5.红外热像仪（FLIRT865）：测温范围-40~1500℃，热灵敏度≤0.03℃

6.动态热机械分析仪（DMAQ800）：频率范围0.01~200Hz，力分辨率0.0001N

7.低温脆性试验机（XJL-300A）：最低温度-70℃，冲击速度2m/s0.2m/s

8.导热系数测定仪（DRL-III）：测量范围0.001~5W/(mK)，精度3%

9.高精度数据采集器（34972A）：支持20通道同步采集，基本精度0.004%

10.相变温度测试系统（PCTS-2000）：DSC-TG联用系统，控温精度0.05℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与时温检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。