设备精密检测概述:检测项目1.几何尺寸测量:包含直线度(≤0.005mm/m)、圆度(≤0.001mm)、平面度(≤0.003mm)、同轴度(≤0.002mm)等形位公差2.表面粗糙度分析:Ra值范围0.05-1.6μm,Rz值测量精度5%3.材料成分检测:元素含量分析精度达ppm级(0.01wt%)4.硬度测试:洛氏硬度HRC0.5、维氏硬度HV3%5.微观结构观测:金相组织分辨率达0.1μm检测范围1.金属机械部件:包括铝合金/钛合金/不锈钢材质的轴类、齿轮、壳体等2.电子元器件:PCB基板焊点(间距≥0.3mm)、芯
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.几何尺寸测量:包含直线度(≤0.005mm/m)、圆度(≤0.001mm)、平面度(≤0.003mm)、同轴度(≤0.002mm)等形位公差
2.表面粗糙度分析:Ra值范围0.05-1.6μm,Rz值测量精度5%
3.材料成分检测:元素含量分析精度达ppm级(0.01wt%)
4.硬度测试:洛氏硬度HRC0.5、维氏硬度HV3%
5.微观结构观测:金相组织分辨率达0.1μm
1.金属机械部件:包括铝合金/钛合金/不锈钢材质的轴类、齿轮、壳体等
2.电子元器件:PCB基板焊点(间距≥0.3mm)、芯片封装结构
3.光学器件:透镜曲率半径(R0.01mm)、镀膜厚度(10-500nm)
4.高分子材料:注塑件收缩率(≤0.5%)、橡胶密封件压缩永久变形量
5.精密模具:型腔尺寸公差(IT4-IT6级)、表面抛光等级(VDI3400标准)
1.三坐标测量法:依据ISO10360-2:2009标准进行空间尺寸验证
2.光谱分析法:执行ASTME1252-17金属元素定量测试规程
3.显微硬度测试:采用GB/T4340.1-2009维氏硬度试验方法
4.表面轮廓扫描:符合ISO4287:1997表面粗糙度评定规范
5.X射线探伤:遵循GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头检测标准
1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机:空间测量精度(1.9+L/250)μm
2.TaylorHobsonFormTalysurfi系列轮廓仪:纵向分辨率0.8nm
3.BrukerQ4TASMAN直读光谱仪:元素分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与设备精密检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。