检测项目

尺寸精度检测：平面度≤0.02mm，孔径公差±0.005mm，同心度≤0.015mm

表面粗糙度检测：Ra≤0.8μm，Rz≤6.3μm，波纹度≤0.1μm@0.8mm采样长度

材料硬度检测：维氏硬度HV0.3 200-1200，洛氏硬度HRC 20-65

电气性能检测：绝缘电阻≥100MΩ@500VDC，耐电压3kV/60s无击穿

动态平衡测试：残余不平衡量≤0.5g·mm/kg，转速范围500-15000rpm

检测范围

金属嵌片：钛合金/不锈钢精密嵌件，用于航空航天紧固组件

陶瓷嵌片：氧化铝/氮化硅绝缘嵌片，应用于半导体封装载体

高分子嵌片：PEEK/PTFE耐磨嵌片，适用于液压密封系统

复合嵌片：碳纤维增强塑料(CFRP)结构件，用于汽车轻量化部件

电子嵌片：铜基引线框架，满足QFP/BGA封装工艺要求

检测方法

GB/T 1800.2-2020 产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差

ISO 4287:1997 表面粗糙度术语定义及参数评定

ASTM E384-22 材料显微硬度测试标准方法

GB/T 16927.1-2011 高电压试验技术通用要求

ISO 1940-1:2022 机械振动刚性转子平衡品质要求

检测设备

三坐标测量机：Hexagon Global Classic，测量范围1200×1000×600mm，空间精度(2.0+3L/1000)μm

表面轮廓仪：Mitutoyo SJ-410，测量范围350μm-16mm，分辨率0.01μm

显微硬度计：Wilson VH3302，载荷范围10gf-50kgf，光学系统500×

耐压测试仪：HIOKI 3153，输出电压AC 5kV/DC 6kV，精度±1%rdg±5dgt

动平衡机：SCHENCK H50V，最大工件质量50kg，最小可达剩余不平衡量0.1g·mm/kg