产状检测概述:检测项目1.表面粗糙度:Ra值(0.025-6.3μm)、Rz值(0.1-25μm)、波纹度(Wt0.1-10μm)2.几何尺寸:线性公差(0.001-0.5mm)、角度偏差(0.05-1)、圆度误差(0.005-0.1mm)3.硬度测试:维氏硬度(HV10-3000)、洛氏硬度(HRC20-70)、布氏硬度(HBW50-650)4.金相组织:晶粒度(ASTME112No.00-10)、相含量(0.5%)、夹杂物评级(ISO4967A/B/C类)5.残余应力:X射线衍射法(测量深度0.01-0.03mm)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.表面粗糙度:Ra值(0.025-6.3μm)、Rz值(0.1-25μm)、波纹度(Wt0.1-10μm)
2.几何尺寸:线性公差(0.001-0.5mm)、角度偏差(0.05-1)、圆度误差(0.005-0.1mm)
3.硬度测试:维氏硬度(HV10-3000)、洛氏硬度(HRC20-70)、布氏硬度(HBW50-650)
4.金相组织:晶粒度(ASTME112No.00-10)、相含量(0.5%)、夹杂物评级(ISO4967A/B/C类)
5.残余应力:X射线衍射法(测量深度0.01-0.03mm)、中子衍射法(深度50mm内)
6.涂层厚度:磁性法(5-2000μm)、涡流法(10-1000μm)、金相切片法(1μm精度)
1.金属材料:铝合金锻件(ENAW-6082)、钛合金精密铸件(Grade5)、不锈钢焊接件(AISI316L)
2.高分子材料:注塑成型聚碳酸酯件(PC/ABS)、挤出聚乙烯管材(HDPEPN16)
3.陶瓷材料:氧化铝基板(Al₂O₃96%)、氮化硅轴承球(Si₃N₄HIP)
4.复合材料:碳纤维增强环氧树脂板(CFRPT800/250F)、玻璃纤维层压板(G10FR4)
5.电子元件:PCB焊点(SAC305合金)、半导体封装体(EMC环氧模塑料)
ISO4287:1997表面轮廓评定规范|ISO6507-1:2018维氏硬度试验|ASTME112-13晶粒度测定
GB/T1800.1-2020产品几何技术规范(GPS)|GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验|ASTME384-22显微硬度标准
ISO25178-2:2022三维表面纹理分析|JISB7451:2019三坐标测量机规程|DINENISO6508-1:2016洛氏硬
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与产状检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。