检测项目

1.表面粗糙度：Ra值（0.025-6.3μm）、Rz值（0.1-25μm）、波纹度（Wt0.1-10μm）

2.几何尺寸：线性公差（0.001-0.5mm）、角度偏差（0.05-1）、圆度误差（0.005-0.1mm）

3.硬度测试：维氏硬度（HV10-3000）、洛氏硬度（HRC20-70）、布氏硬度（HBW50-650）

4.金相组织：晶粒度（ASTME112No.00-10）、相含量（0.5%）、夹杂物评级（ISO4967A/B/C类）

5.残余应力：X射线衍射法（测量深度0.01-0.03mm）、中子衍射法（深度50mm内）

6.涂层厚度：磁性法（5-2000μm）、涡流法（10-1000μm）、金相切片法（1μm精度）

检测范围

1.金属材料：铝合金锻件（ENAW-6082）、钛合金精密铸件（Grade5）、不锈钢焊接件（AISI316L）

2.高分子材料：注塑成型聚碳酸酯件（PC/ABS）、挤出聚乙烯管材（HDPEPN16）

3.陶瓷材料：氧化铝基板（Al₂O₃96%）、氮化硅轴承球（Si₃N₄HIP）

4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂板（CFRPT800/250F）、玻璃纤维层压板（G10FR4）

5.电子元件：PCB焊点（SAC305合金）、半导体封装体（EMC环氧模塑料）

检测方法

ISO4287:1997表面轮廓评定规范|ISO6507-1:2018维氏硬度试验|ASTME112-13晶粒度测定

GB/T1800.1-2020产品几何技术规范(GPS)|GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验|ASTME384-22显微硬度标准

ISO25178-2:2022三维表面纹理分析|JISB7451:2019三坐标测量机规程|DINENISO6508-1:2016洛氏硬