检测项目
热导率测试：测量范围0.1~500 W/(m·K)，稳态法与瞬态法双模式
热阻分析：接触热阻≤0.05 K·cm²/W，结到环境热阻偏差±3%
散热效率评估：强制对流条件下温升ΔT≤15℃/kW
热分布均匀性检测：表面温差≤5℃（100W负载持续1h）
长期热稳定性验证：1000小时老化试验，性能衰减率≤2%
检测范围
电子元器件：CPU/GPU散热模组、IGBT模块、LED封装基板
金属材料：铝合金散热鳍片、铜基复合相变材料
高分子材料：导热硅胶垫、石墨烯填充聚合物
热界面材料：导热膏、液态金属合金
工业设备：光伏逆变器、储能电池包、大功率电机
检测方法
ASTM D5470：薄层导热材料轴向热阻标准测试法
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定导热系数
GB/T 10297：非金属固体材料导热性能测定（护热平板法）
IEC 60216
MIL-STD-750F：半导体器件热特性测试（瞬态双界面法）
检测设备
Hot Disk TPS 2500：瞬态平面热源法导热分析仪，支持-100~500℃宽温域测试
Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散率测量系统，精度±2%
Fluke Ti480 Pro：红外热成像仪，空间分辨率1920×1080，热灵敏度≤0.03℃
Keysight N6705C：精密直流电源模块，支持1000W功率加载测试
ESPEC PL-3KPH：高低温湿热试验箱，温控范围-70~150℃，波动度±0.5℃