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概述:检测项目1.元素成分分析:Ge含量(30-50wt%)/Au含量(50-70wt%)/杂质元素(≤0.01%)2.厚度均匀性:箔材厚度(50-200μm)/公差1.5μm/三点法测量3.表面粗糙度:Ra≤0.8μm/Rz≤6.3μm/接触式轮廓仪测量4.热膨胀系数:20-300℃范围CTE(6.2-6.810⁻⁶/K)5.电导率测试:≥3.510⁷S/m/四探针法测量检测范围1.半导体器件用Ge-Au共熔键合箔2.红外光学镀膜基材3.医疗植入物导电层材料4.高温电子封装界面材料5.航空航天传感器电极材料检
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.元素成分分析:Ge含量(30-50wt%)/Au含量(50-70wt%)/杂质元素(≤0.01%)
2.厚度均匀性:箔材厚度(50-200μm)/公差1.5μm/三点法测量
3.表面粗糙度:Ra≤0.8μm/Rz≤6.3μm/接触式轮廓仪测量
4.热膨胀系数:20-300℃范围CTE(6.2-6.810⁻⁶/K)
5.电导率测试:≥3.510⁷S/m/四探针法测量
1.半导体器件用Ge-Au共熔键合箔
2.红外光学镀膜基材
3.医疗植入物导电层材料
4.高温电子封装界面材料
5.航空航天传感器电极材料
ASTME2375-2019X射线荧光光谱定量分析法
ISO14577-1:2015纳米压痕硬度测试法
GB/T15077-2008贵金属薄材厚度测定法
ASTMB748-90(2021)电阻率测试标准
GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
1.XGT-7200X射线荧光光谱仪:元素成分快速分析(检出限0.001%)
2.LSM-900激光测厚仪:非接触式厚度测量(分辨率0.1μm)
3.DektakXT轮廓仪:表面形貌三维重构(垂直分辨率0.1nm)
4.NetzschDIL402C热膨胀仪:CTE精确测量(温度精度0.1℃)
5.Agilent34410A数字万用表:四线制电阻率测试(基本精度0.0035%)
6.ZwickRoellZHVμ显微硬度计:载荷范围10gf-10kgf
7.BrukerQuantaxEDS能谱仪:微区成分分析(空间分辨率3nm)
8.KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000倍表面缺陷观测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"锗金共熔合金箔检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。
精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。
凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。