检测项目
1.元素成分分析：Ge含量(30-50wt%)/Au含量(50-70wt%)/杂质元素(≤0.01%)
2.厚度均匀性：箔材厚度(50-200μm)/公差1.5μm/三点法测量
3.表面粗糙度：Ra≤0.8μm/Rz≤6.3μm/接触式轮廓仪测量
4.热膨胀系数：20-300℃范围CTE(6.2-6.810⁻⁶/K)
5.电导率测试：≥3.510⁷S/m/四探针法测量
检测范围
1.半导体器件用Ge-Au共熔键合箔
2.红外光学镀膜基材
3.医疗植入物导电层材料
4.高温电子封装界面材料
5.航空航天传感器电极材料
检测方法
ASTME2375-2019X射线荧光光谱定量分析法
ISO14577-1:2015纳米压痕硬度测试法
GB/T15077-2008贵金属薄材厚度测定法
ASTMB748-90(2021)电阻率测试标准
GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
检测设备
1.XGT-7200X射线荧光光谱仪：元素成分快速分析(检出限0.001%)
2.LSM-900激光测厚仪：非接触式厚度测量(分辨率0.1μm)
3.DektakXT轮廓仪：表面形貌三维重构(垂直分辨率0.1nm)
4.NetzschDIL402C热膨胀仪：CTE精确测量(温度精度0.1℃)
5.Agilent34410A数字万用表：四线制电阻率测试(基本精度0.0035%)
6.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：载荷范围10gf-10kgf
7.BrukerQuantaxEDS能谱仪：微区成分分析(空间分辨率3nm)
8.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍表面缺陷观测