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概述:检测项目1.电流放大系数(hFE):测量范围0.1-1000倍,误差1%2.反向击穿电压(VCEO/BVCEO):测试电压0-3000V,精度0.5%3.集电极-发射极漏电流(ICEO):量程1nA-10mA,分辨率0.1pA4.开关时间(ton/toff):时间测量范围1ns-10s,抖动误差50ps5.热阻系数(RθJC):温度范围-65℃~300℃,精度0.5℃检测范围1.硅基双极型晶体管(BJT)逻辑门电路2.MOS场效应晶体管存储器模块3.锗合金晶体管中央处理器单元4.达林顿管电源管理模块5.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.电流放大系数(hFE):测量范围0.1-1000倍,误差1%
2.反向击穿电压(VCEO/BVCEO):测试电压0-3000V,精度0.5%
3.集电极-发射极漏电流(ICEO):量程1nA-10mA,分辨率0.1pA
4.开关时间(ton/toff):时间测量范围1ns-10s,抖动误差50ps
5.热阻系数(RθJC):温度范围-65℃~300℃,精度0.5℃
1.硅基双极型晶体管(BJT)逻辑门电路
2.MOS场效应晶体管存储器模块
3.锗合金晶体管中央处理器单元
4.达林顿管电源管理模块
5.高频晶体管输入输出接口电路
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报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"晶体管电子计算机检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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