高分辨率扫描检测概述:检测项目1.表面形貌分析:分辨率0.1μm,三维高度测量精度0.05μm2.微缺陷检测:最小可识别缺陷尺寸1μm,深度误差≤5%3.几何尺寸测量:线性尺寸重复性误差≤0.3μm4.材料成分分布:能谱分析元素检出限≥0.1wt%5.涂层厚度测定:多层结构分层精度达10nm检测范围1.金属材料:铝合金晶界分析、钛合金疲劳裂纹检测2.电子元件:PCB焊点空洞率测定、芯片封装分层扫描3.复合材料:碳纤维铺层角度偏差测量(0.5)4.光学元件:镜面面形精度PV值≤λ/20@632.8nm5.生物样本:细胞膜三维重构
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1.表面形貌分析:分辨率0.1μm,三维高度测量精度0.05μm
2.微缺陷检测:最小可识别缺陷尺寸1μm,深度误差≤5%
3.几何尺寸测量:线性尺寸重复性误差≤0.3μm
4.材料成分分布:能谱分析元素检出限≥0.1wt%
5.涂层厚度测定:多层结构分层精度达10nm
1.金属材料:铝合金晶界分析、钛合金疲劳裂纹检测
2.电子元件:PCB焊点空洞率测定、芯片封装分层扫描
3.复合材料:碳纤维铺层角度偏差测量(0.5)
4.光学元件:镜面面形精度PV值≤λ/20@632.8nm
5.生物样本:细胞膜三维重构精度50nm
1.ASTME2544-2019:三维表面形貌测量规范
2.ISO25178-2:2022:表面粗糙度参数定义与计算
3.GB/T27760-2011:扫描电镜能谱定量分析方法
4.GB/T17394.2-2012:金属覆盖层厚度测量-X射线光谱法
5.ISO1463:2022:金相显微镜校准规范
1.KeyenceVHX-7000:4K数字显微镜,最大放大倍数6000x
2.OlympusLEXTOLS5000:激光共聚焦显微镜,Z轴分辨率1nm
3.ZeissSigma500:场发射扫描电镜,二次电子分辨率0.8nm@15kV
4.HitachiSU5000:热场发射电镜,低电压模式分辨率1.2nm@1kV
5.BrukerContourElite:白光干涉仪,垂直分辨率0.01nm
6.NikonEclipseTi2:共聚焦显微镜系统,405-785nm多波长光源
7.LeicaDCM8:3D表面测量仪,最大扫描面积100100mm
8.ThermoFisherScios2:双束电镜系统,FIB加工精度5nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与高分辨率扫描检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。