铜还原检测概述:检测项目1.总铜含量测定:采用ICP-OES法测定0.1ppm-10%浓度范围2.二价铜还原率分析:通过碘量法测定Cu⁺还原至Cu⁰的转化效率3.游离铜离子浓度:离子选择性电极法检测0.01-1000mg/L浓度4.氧化物层厚度测量:X射线荧光光谱法精度0.5μm5.杂质元素控制:同步分析Fe、Zn、Pb等12种金属元素(检出限0.5ppm)检测范围1.电解铜箔(厚度8-105μm)2.印刷电路板化学镀铜层3.铜合金铸件(青铜、黄铜等)4.电镀废水处理沉淀物5.光伏用铜铟镓硒薄膜材料检测方法ASTME62
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.总铜含量测定:采用ICP-OES法测定0.1ppm-10%浓度范围
2.二价铜还原率分析:通过碘量法测定Cu⁺还原至Cu⁰的转化效率
3.游离铜离子浓度:离子选择性电极法检测0.01-1000mg/L浓度
4.氧化物层厚度测量:X射线荧光光谱法精度0.5μm
5.杂质元素控制:同步分析Fe、Zn、Pb等12种金属元素(检出限0.5ppm)
1.电解铜箔(厚度8-105μm)
2.印刷电路板化学镀铜层
3.铜合金铸件(青铜、黄铜等)
4.电镀废水处理沉淀物
5.光伏用铜铟镓硒薄膜材料
ASTME62-2021《金属化学分析的试验方法》铜含量测定标准
ISO1553-2020《未合金化铜中铜的测定电解法》
GB/T5121.1-2023《铜及铜合金化学分析方法第1部分:铜含量的测定》
ASTMD1688-2022《水中铜的标准测试方法》
GB/T20975.25-2020《金属材料电感耦合等离子体质谱法通则》
ThermoScientificiCAP7400ICP-OES:多元素同步分析系统(波长范围166-847nm)
Metrohm884ProfessionalIC离子色谱仪:阴/阳离子分离检测系统
ShimadzuUV-2600i分光光度计:紫外可见光谱分析(190-1400nm)
PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:火焰/石墨炉双模式系统
MalvernPanalyticalZetiumXRF光谱仪:薄膜厚度测量(精度0.1μm)
MettlerToledoSevenExcellencepH/ISE计:离子选择性电极分析系统
Agilent7900ICP-MS:超痕量元素分析(ppt级检出限)
HitachiSU5000场发射电镜:微观形貌与元素分布分析(分辨率1nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铜还原检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。