检测项目

1.平均晶粒尺寸测定（测量范围：0.5-2000μm）

2.晶粒度分布均匀性分析（ASTM级别：00-14级）

3.晶界密度计算（单位：mm/mm）

4.异常晶粒比例统计（阈值设定：≥3倍平均尺寸）

5.孪晶界特征参数测量（孪晶间距：0.1-50μm）

检测范围

1.金属材料：合金钢、铝合金、钛合金及高温合金

2.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅及氮化硅结构陶瓷

3.焊接接头：熔合区/热影响区晶粒粗化评估

4.3D打印部件：选区激光熔化成型件微观组织分析

5.半导体材料：多晶硅及化合物半导体晶粒表征

检测方法

ASTME112-13金属材料平均晶粒度测定标准

ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定方法

GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法

ASTME1382-97(2015)自动图像分析法测定晶粒度

GB/T4335-2013低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定

检测设备

1.OlympusGX53倒置金相显微镜（配备Stream图像分析模块）

2.ZEISSEVO18扫描电子显微镜（配备EBSD电子背散射衍射系统）

3.StruersLaboPol-5自动磨抛机（精度0.1μm表面制备）

4.ClemexVisionPro定量金相分析系统（支持ASTME112自动评级）

5.Brukere-FlashHR高分辨率EBSD探测器（空间分辨率≤50nm）

6.LeicaDM2700M智能金相显微镜（支持偏振光观察）

7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计（载荷范围：10gf-2kgf）

8.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪（织构分析功能）

9.OxfordInstrumentsAZtecCrystalEBSD数据处理平台

10.KeyenceVHX-7000数字显微系统（三维表面重建功能）