检测项目

1.扫描电子显微镜（SEM）表面形貌分析：分辨率≤1.2nm@15kV，放大倍数20x-1,000,000x

2.透射电子显微镜（TEM）晶体结构表征：点分辨率≤0.14nm，晶格条纹测量精度0.002nm

3.原子力显微镜（AFM）三维形貌重构：Z轴分辨率0.1nm，扫描范围100μm100μm

4.聚焦离子束（FIB）微区成分分析：束流范围1pA-65nA，定位精度5nm

5.扫描隧道显微镜（STM）表面电子态密度测量：横向分辨率0.1nm，纵向分辨率0.01nm

检测范围

1.金属合金：铝合金晶界析出相分析（尺寸≥2nm）

2.半导体材料：硅基芯片缺陷定位（缺陷密度≤0.1/cm）

3.纳米材料：碳纳米管直径测量（Φ0.4-100nm）

4.生物医学材料：药物载体表面修饰层厚度测定（10-500nm）

5.陶瓷复合材料：晶界氧元素分布成像（含量≥0.5at%）

检测方法

ASTME986-04(2020)SEM图像均匀性校准规范

ISO16700:2016TEM选区衍射标定方法

GB/T27788-2020微束分析扫描电镜图像放大倍率校准

ISO21363:2020纳米颗粒尺寸分布的TEM测定

GB/T35033-2018AFM探针曲率半径校准规程

检测设备

FEINovaNanoSEM450：场发射扫描电镜，配备EDS/EBSD联用系统

JEOLJEM-ARM300F：球差校正透射电镜，信息分辨率0.08nm

BrukerDimensionIcon：峰值力轻敲模式原子力显微镜

TESCANGAIA3FIB-SEM：三束系统（电子束/离子束/气体注入）

OxfordInstrumentsX-MaxN150：大面积能谱探测器（有效面积150mm）

CreaTecSTM-1500：低温超真空扫描隧道显微镜（工作温度4.2K）

HitachiHF5000：冷场发射透射电镜，点分辨率0.19nm

ZeissGeminiSEM500：镜筒内探测器系统（TLD/Inlens）

ParkSystemsNX20：非接触式原子力显微镜（噪声水平<30pm）

ThermoFisherScios2DualBeam：双束系统定位精度3nm@30kV