检测项目

1.电阻温度系数（TCR）：测量材料在-55℃至+125℃范围内的电阻变化率（单位：ppm/℃）

2.热膨胀系数（CTE）：测定材料在20-300℃区间内的线性膨胀量（单位：10^-6/℃）

3.电容温度特性：评估电容器在-40℃至+85℃工作范围的容量漂移率（单位：%/℃）

4.电压温度漂移：分析稳压器件输出电压随温度变化的稳定性（测试梯度：0.1℃/min）

5.磁导率温度特性：测量软磁材料在-196℃至200℃的磁导率变化曲线（精度0.5%）

检测范围

1.半导体材料：硅基芯片、砷化镓器件、碳化硅功率模块

2.金属合金：铜钨电极、镍铬电阻丝、形状记忆合金

3.电子元器件：MLCC电容器、厚膜电阻器、石英晶体振荡器

4.高分子材料：环氧树脂封装料、聚酰亚胺基板、PTFE绝缘层

5.光学元件：红外透镜、光纤布拉格光栅、激光二极管

检测方法

ASTME228-17：金属与非金属材料线性热膨胀系数标准测试方法

IEC60115-1:2020：电子设备用固定电阻器温度特性试验规范

GB/T4023-2015：半导体器件分立器件和集成电路第3部分：信号二极管测试方法

ISO11359-2:2021：塑料热机械分析（TMA）第2部分：线性热膨胀系数测定

GB/T4937.22-2018：半导体器件机械和气候试验方法第22部分：温度变化

检测设备

Keysight34972A数据采集仪：支持20通道同步测量，温度分辨率0.001℃

ThermoScientificHerathermOGS60烘箱：温控范围-70℃至+300℃，波动度0.3℃

NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：测量精度0.05μm，升温速率0.001-50K/min

Fluke1586A超级测温仪：支持四线制电阻测量，基本精度0.0025%

EspecTAS-112S三综合试验箱：实现温湿度振动复合环境模拟

AgilentE4980AL精密LCR表：频率范围20Hz至2MHz，基本精度0.05%

MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：可同步测定热重与热流变化

Keithley2450源表：提供μV级电压测量与nA级电流输出能力

Brel&Kjr3560-C多分析系统：用于振动与温度耦合特性分析

HuberMinistat125液冷恒温槽：控温稳定性0.01℃，适用极端温度测试

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与温度系数检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。