洞底检测概述:检测项目1.几何尺寸检测:孔径公差0.05mm/深度偏差≤0.1%2.表面粗糙度分析:Ra值0.8-6.3μm/Rz值3.2-25μm3.材料成分验证:合金元素含量0.15wt%/夹杂物等级≤B1级4.硬度梯度测试:HV0.3硬度值200-650/梯度差≤15%5.涂层厚度测量:镀层20-500μm/误差2μm检测范围1.金属合金孔道:钛合金航空构件/镍基高温合金管道2.复合材料结构:碳纤维增强聚合物(CFRP)钻孔件3.混凝土预制孔:建筑桩基孔/隧道锚杆孔4.高分子注塑孔:PTFE密封件通孔/PE管件连
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.几何尺寸检测:孔径公差0.05mm/深度偏差≤0.1%
2.表面粗糙度分析:Ra值0.8-6.3μm/Rz值3.2-25μm
3.材料成分验证:合金元素含量0.15wt%/夹杂物等级≤B1级
4.硬度梯度测试:HV0.3硬度值200-650/梯度差≤15%
5.涂层厚度测量:镀层20-500μm/误差2μm
1.金属合金孔道:钛合金航空构件/镍基高温合金管道
2.复合材料结构:碳纤维增强聚合物(CFRP)钻孔件
3.混凝土预制孔:建筑桩基孔/隧道锚杆孔
4.高分子注塑孔:PTFE密封件通孔/PE管件连接孔
5.陶瓷烧结孔道:氧化铝绝缘件/碳化硅热交换管
1.激光扫描法:ISO10360-7三维形貌重建
2.超声相控阵:ASTME2700缺陷深度定位
3.金相分析法:GB/T13298显微组织评级
4.涡流探伤法:ISO15549表面裂纹检测
5.X射线衍射:GB/T8362残余应力测定
1.HexagonAbsoluteArm7525SI:七轴激光扫描系统(精度15μm)
2.OlympusOmniScanMX2:64晶片超声相控阵仪
3.MitutoyoSJ-410:表面粗糙度轮廓仪(Ra分辨率0.01μm)
4.ZEISSAxioImagerM2m:智能金相显微镜(5000x)
5.BrukerD8DISCOVER:X射线衍射仪(0.0001步进精度)
6.Elcometer456:涂层测厚仪(0-3000μm量程)
7.Instron5985:万能材料试验机(100kN载荷)
8.KEYENCEVHX-7000:三维数码显微镜(4K景深合成)
9.FLIRT1020:红外热像仪(-40C~2000C测温)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与洞底检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。