检测项目
孔径尺寸偏差：测量范围Φ0.05-5.00mm，允许公差±5μm
孔深一致性：深度检测精度±2μm（适用于0.1-20mm孔深）
镀层厚度均匀性：铜/镍/金镀层厚度检测范围0.5-50μm，误差阈值±10%
孔内壁粗糙度：Ra值控制范围0.1-3.2μm（激光钻孔要求Ra≤0.8μm）
导通电阻率：微孔导通电阻检测限值≤10mΩ（测试电流1A）
检测范围
高密度互连（HDI）PCB通孔与盲孔
半导体封装基板TSV硅通孔（直径Φ5-100μm）
金属化陶瓷基板导热孔阵列
柔性电路板（FPC）微通孔结构
航空航天多层复合构件埋入式互连孔
检测方法
ASTM B487-20：X射线荧光法测定金属镀层厚度
ISO 14647:2015：微孔几何尺寸的激光共聚焦测量规范
GB/T 1771-2007：漆膜耐冲击性测定法（孔壁机械强度测试）
IPC-TM-650 2.5.1：印制板微切片孔壁质量评估
GB/T 4677-2017：印制板金属化孔电阻测试方法
检测设备
奥林巴斯LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建精度0.8nm，用于孔壁粗糙度测量
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备EDS能谱仪，分析孔内镀层成分及厚度
岛津EPMA-8050G电子探针：实现微区镀层元素分布图谱分析
Keysight B1505A功率器件分析仪：支持nΩ级导通电阻测试
North Star Imaging X3000工业CT系统：空间分辨率1μm，用于三维孔结构无损检测