检测项目

孔径尺寸偏差：测量范围Φ0.05-5.00mm，允许公差±5μm

孔深一致性：深度检测精度±2μm（适用于0.1-20mm孔深）

镀层厚度均匀性：铜/镍/金镀层厚度检测范围0.5-50μm，误差阈值±10%

孔内壁粗糙度：Ra值控制范围0.1-3.2μm（激光钻孔要求Ra≤0.8μm）

导通电阻率：微孔导通电阻检测限值≤10mΩ（测试电流1A）

检测范围

高密度互连（HDI）PCB通孔与盲孔

半导体封装基板TSV硅通孔（直径Φ5-100μm）

金属化陶瓷基板导热孔阵列

柔性电路板（FPC）微通孔结构

航空航天多层复合构件埋入式互连孔

检测方法

ASTM B487-20：X射线荧光法测定金属镀层厚度

ISO 14647:2015：微孔几何尺寸的激光共聚焦测量规范

GB/T 1771-2007：漆膜耐冲击性测定法（孔壁机械强度测试）

IPC-TM-650 2.5.1：印制板微切片孔壁质量评估

GB/T 4677-2017：印制板金属化孔电阻测试方法

检测设备

奥林巴斯LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建精度0.8nm，用于孔壁粗糙度测量

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备EDS能谱仪，分析孔内镀层成分及厚度

岛津EPMA-8050G电子探针：实现微区镀层元素分布图谱分析

Keysight B1505A功率器件分析仪：支持nΩ级导通电阻测试

North Star Imaging X3000工业CT系统：空间分辨率1μm，用于三维孔结构无损检测