检测项目
1.焊点抗拉强度测试：测量范围0-500N，精度0.5%FS
2.界面剪切强度分析：测试速度0.01-50mm/min可调
3.焊接空洞率测定：分辨率≤5μm，最大扫描面积300300mm
4.热循环可靠性试验：温度范围-65℃~+300℃，循环次数≥1000次
5.导电胶粘接强度测试：载荷精度1%，位移分辨率0.1μm
检测范围
1.FC-BGA封装基板的焊球阵列
2.3DIC堆叠结构的微凸点连接
3.MEMS器件的金锡共晶焊接层
4.功率模块的铜柱互连结构
5.柔性显示驱动芯片的ACF粘接界面
检测方法
ASTMF1269M-16焊球剪切试验标准
IPC-9701A温度循环测试规范
JEDECJESD22-B117机械冲击试验方法
GB/T2423.22-2012环境应力筛选规程
ISO9454-2:2020软钎焊质量评定标准
检测设备
Instron5982万能材料试验机：最大载荷50kN，配备高温环境箱
Dage4000Plus焊点强度测试仪：分辨率0.01N，集成光学定位系统
Phoenixv|tome|xL240工业CT：空间分辨率3μm@200kV
ThermoScientificHeliosG4UXFIB-SEM：离子束加工精度5nm
KeysightB1500A半导体参数分析仪：电流测量下限1fA
ESPECTSE-11-A热冲击试验箱：转换时间＜10秒
OlympusDSX1000数码显微镜：20-7000倍连续变倍光学系统
Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001
PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：升温速率0.1-100℃/min