检测项目

1.离子迁移率测试：测量Na+、K+等离子在0-100℃范围内的扩散系数（单位：cm/s）

2.介电强度衰减：评估1-10kV电压下介质击穿时间（单位：s）

3.表面绝缘电阻：测试10^6-10^12Ω范围变化（依据IPC-TM-6502.6.3）

4.热失重分析：记录200-400℃区间质量损失率（精度0.1μg）

5.湿度扩散系数：测定85℃/85%RH条件下水汽渗透速率（单位：gmm/mday）

检测范围

1.半导体封装用环氧模塑料（EMC）

2.高密度互连基板（HDI）阻焊层

3.晶圆级封装用临时键合胶

4.5G基站滤波器银浆

5.新能源汽车IGBT模块硅凝胶

检测方法

1.ASTMF1249-20：水蒸气透过率标准测试法

2.ISO16750-4:2018：道路车辆电气电子设备环境试验

3.GB/T2423.3-2016：恒定湿热试验方法

4.JEDECJESD22-A101D：稳态温度湿度偏压寿命试验

5.IPC-TM-6502.6.25：离子迁移电化学测试法

检测设备

1.NetzschTG209F3Tarsus：热重分析仪（温度范围RT-1000℃，分辨率0.1μg）

2.Agilent4294A精密阻抗分析仪（40Hz-110MHz频率范围）

3.ESPECPL-3KPH气候箱（温控精度0.5℃，湿度2%RH）

4.KeysightB1505A功率器件分析仪（最大电压3000V/1500A）

5.Metrohm930离子色谱仪（检出限0.1ppb）

6.HiokiIR4056-20绝缘电阻计（测量范围110^4~110^16Ω）

7.BrukerContourElite光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）

8.ThermoFisherNexsaXPS表面分析系统（空间分辨率7.5μm）

9.MettlerToledoDL39库仑法水分仪（测量范围10ppm-100%）

10.GamryInterface5000P电化学工作站（最大电流2A）