硬度检测:布氏硬度(HBW 2.5/62.5)、洛氏硬度(HRC 60±3)
抗拉强度检测:屈服强度(≥350 MPa)、延伸率(δ≥15%)
导热系数检测:稳态法(0.1~400 W/m·K)、瞬态平面热源法(0.005~500 W/m·K)
表面粗糙度检测:Ra值(0.025~6.3 μm)、Rz值(0.1~25 μm)
尺寸公差检测:线性精度±0.01 mm、角度偏差≤0.5°
金属合金:铝合金(6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)
高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)
陶瓷材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃≥95%)、碳化硅陶瓷(SiC≥99%)
复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)、玻璃纤维增强尼龙(GFRP)
电子元件:PCB基板(FR-4)、半导体封装材料(EMC)
硬度检测:ASTM E10(布氏硬度)、ISO 6508(洛氏硬度)
抗拉强度检测:GB/T 228.1(金属材料)、ASTM D638(塑料)
导热系数检测:ISO 22007-2(瞬态法)、GB/T 10297(稳态法)
表面粗糙度检测:ISO 4287(参数定义)、GB/T 1031(测量规范)
尺寸公差检测:ASME B89.1.5(三坐标测量)、GB/T 1800(极限偏差)
万能材料试验机:Instron 5982(载荷范围0.02~100 kN,精度±0.5%)
显微硬度计:Mitutoyo HM-200(载荷10 gf~2 kgf,分辨率0.1 μm)
热导率分析仪:Hot Disk TPS 2500S(温度范围-50~1000℃,误差±3%)
三维轮廓仪:Bruker ContourGT-K(垂直分辨率0.1 nm,扫描速度50 mm/s)
三坐标测量机:Hexagon Global S 07.10.07(空间精度1.9+3L/1000 μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与冷态原始值检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。