检测项目

硬度检测：布氏硬度（HBW 2.5/62.5）、洛氏硬度（HRC 60±3）

抗拉强度检测：屈服强度（≥350 MPa）、延伸率（δ≥15%）

导热系数检测：稳态法（0.1~400 W/m·K）、瞬态平面热源法（0.005~500 W/m·K）

表面粗糙度检测：Ra值（0.025~6.3 μm）、Rz值（0.1~25 μm）

尺寸公差检测：线性精度±0.01 mm、角度偏差≤0.5°

检测范围

金属合金：铝合金（6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）

高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚四氟乙烯（PTFE）

陶瓷材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥95%）、碳化硅陶瓷（SiC≥99%）

复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、玻璃纤维增强尼龙（GFRP）

电子元件：PCB基板（FR-4）、半导体封装材料（EMC）

检测方法

硬度检测：ASTM E10（布氏硬度）、ISO 6508（洛氏硬度）

抗拉强度检测：GB/T 228.1（金属材料）、ASTM D638（塑料）

导热系数检测：ISO 22007-2（瞬态法）、GB/T 10297（稳态法）

表面粗糙度检测：ISO 4287（参数定义）、GB/T 1031（测量规范）

尺寸公差检测：ASME B89.1.5（三坐标测量）、GB/T 1800（极限偏差）

检测设备

万能材料试验机：Instron 5982（载荷范围0.02~100 kN，精度±0.5%）

显微硬度计：Mitutoyo HM-200（载荷10 gf~2 kgf，分辨率0.1 μm）

热导率分析仪：Hot Disk TPS 2500S（温度范围-50~1000℃，误差±3%）

三维轮廓仪：Bruker ContourGT-K（垂直分辨率0.1 nm，扫描速度50 mm/s）

三坐标测量机：Hexagon Global S 07.10.07（空间精度1.9+3L/1000 μm）