检测项目

1.纯度测定：采用化学滴定法测定CuX（X=Cl,Br,I）主成分含量，精度0.5%

2.卤素含量分析：离子色谱法测定Cl⁻/Br⁻/I⁻比例偏差值，检出限≤5ppm

3.晶体结构表征：X射线衍射（XRD）分析晶型纯度，角度范围5-80（2θ）

4.热稳定性测试：热重分析（TGA）测定分解温度点（DTG峰值2℃）

5.粒度分布检测：激光粒度仪测量D50值范围0.1-50μm

检测范围

1.电子材料：印刷电路板（PCB）用氯化亚铜镀层材料

2.催化剂：有机合成反应用溴化亚铜催化剂颗粒

3.光学材料：红外窗口材料碘化亚铜单晶

4.医药中间体：药物合成用高纯氯化亚铜原料

5.工业原料：染料敏化太阳能电池用亚铜盐前驱体

检测方法

1.ASTME394-00：卤素含量测定-X射线荧光光谱法（XRF）

2.ISO20565-3:2008：铜化合物化学分析-电位滴定法

3.GB/T23413-2009：纳米材料晶体结构-X射线衍射法

4.GB/T23942-2009：化学试剂电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）

5.ISO13320:2020：激光衍射法粒度分析通则

检测设备

1.原子吸收光谱仪（PerkinElmerPinAAcle900T）：金属杂质定量分析（检出限0.01ppm）

2.X射线衍射仪（RigakuSmartLabSE）：晶体结构解析（分辨率≤0.02）

3.电感耦合等离子体质谱仪（ThermoScientificiCAP7400）：痕量元素测定（精度1%）

4.热重分析仪（TAInstrumentsTGA550）：分解温