检测项目
1.薄膜厚度测量：精度1nm（范围50nm-50μm）
2.成分分析：元素含量偏差≤0.5at%
3.表面粗糙度：Ra值0.1-10nm区间测定
4.附着力测试：划痕法临界载荷≥20N
5.残余应力检测：压应力/拉应力范围500MPa
检测范围
1.半导体材料：硅基/碳化硅基CVD外延层
2.金属镀层：钨/钼/钛等难熔金属沉积层
3.陶瓷涂层：氮化铝/碳化硅防护镀膜
4.光学镀膜：二氧化硅/氟化镁多层膜系
5.聚合物薄膜：聚酰亚胺/Parylene功能涂层
检测方法
ASTMF1241-2018CVD膜厚椭偏测量法
ISO14606:2015X射线光电子能谱成分分析
GB/T16525-2017半导体晶圆表面缺陷检验规程
ASTMC1624-2015CVD涂层划痕附着力测试
GB5237.5-2016铝合金建筑型材氟碳涂层检测
检测设备
1.J.A.WoollamM-2000椭偏仪：0.01nm厚度分辨率
2.ThermoFisherESCALABXi+XPS系统：元素探测限0.1at%
3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：0.05nm纵向分辨率
4.CSMRevetest划痕测试仪：最大载荷100N精度0.1N
5.RigakuSmartLabX射线衍射仪：应力分析精度10MPa
6.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建功能
7.Agilent7900ICP-MS：ppb级杂质元素定量分析
8.ZygoNewView9000白光干涉仪：表面粗糙度测量重复性0.02nm