检测项目

1.分布电容值测量（0.1pF-100nF范围/0.5%精度）

2.介质损耗角正切值测定（频率1kHz-1MHz/分辨率0.0001）

3.温度系数验证（-55℃~+125℃温变环境）

4.频率特性分析（DC-10GHz频段扫描）

5.绝缘电阻同步测试（DC500V/10^12Ω量程）

检测范围

1.高频PCB基材（FR4、RogersRO4003系列）

2.高压绝缘材料（聚酰亚胺薄膜、云母板）

3.半导体封装材料（环氧模塑料、硅凝胶）

4.多层陶瓷电容器（MLCC/X7R/X5R介质）

5.电力电子模块（IGBT驱动电路、SiCMOSFET组件）

检测方法

ASTMD150-11介电性能标准测试法（电极系统配置规范）

IEC60250:1969交流电压下介质损耗测量导则

GB/T1409-2006固体绝缘材料介电性能试验方法

JISC2138-2007电气绝缘材料介电特性测定法

MIL-STD-202GMethod302介质耐电压测试规程

检测设备

KeysightE4980A精密LCR表（20Hz-2MHz/0.05%基本精度）

Agilent4294A阻抗分析仪（40Hz-110MHz/四端对测量）

Trek347静电计（10aA分辨率/0.05%电压精度）

Chroma19032耐压测试仪（AC5kV/DC6kV输出）

ESPECPCT-322温控箱（-70℃~+180℃循环系统）

AnritsuMS46322B矢量网络分析仪（10MHz-20GHz/S参数测量）

HIOKIIM3536LCR测试仪（DC偏置40V/四线制配置）

Keithley6517B高阻计（10^17Ω输入阻抗/0.1fA灵敏度）