沉积金检测概述:检测项目镀层厚度测定:测量范围0.1-10μm,精度0.02μm金纯度分析:Au含量≥99.9%,杂质元素总量≤0.1%结合强度测试:划痕法测试临界载荷≥5N表面粗糙度评估:Ra≤0.3μm(光学级镀层)孔隙率检验:单位面积缺陷数≤3个/cm检测范围电子元器件:连接器触点/PCB金手指/继电器簧片半导体封装材料:引线框架/焊盘/芯片载体贵金属镀层材料:装饰性镀金件/工业用耐磨镀层医疗器械:植入物电极/手术器械接触面航空航天部件:高频连接器/耐腐蚀密封件检测方法ASTMB748-90(2021):X射线荧光
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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镀层厚度测定:测量范围0.1-10μm,精度0.02μm
金纯度分析:Au含量≥99.9%,杂质元素总量≤0.1%
结合强度测试:划痕法测试临界载荷≥5N
表面粗糙度评估:Ra≤0.3μm(光学级镀层)
孔隙率检验:单位面积缺陷数≤3个/cm
电子元器件:连接器触点/PCB金手指/继电器簧片
半导体封装材料:引线框架/焊盘/芯片载体
贵金属镀层材料:装饰性镀金件/工业用耐磨镀层
医疗器械:植入物电极/手术器械接触面
航空航天部件:高频连接器/耐腐蚀密封件
ASTMB748-90(2021):X射线荧光法测定镀层厚度
ISO4524-5:2022:阴极电解法测试镀层孔隙率
GB/T12305.6-2020:电子探针微区成分分析方法
ASTMB571-21:热震法评估镀层结合强度
GB/T17722-2018:金覆盖层耐蚀性盐雾试验法
ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪:无损厚度与成分分析
HitachiSU5000场发射SEM:微区形貌观测与EDS成分测绘
BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪:晶体结构分析与相态鉴定
Keysight5500原子力显微镜:纳米级表面粗糙度测量
CSPM5500划痕测试仪:动态载荷法评估镀层结合力
PARSTAT4000电化学工作站:腐蚀电流密度与极化曲线测定
OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜:三维表面形貌重构
Q-FOGCRH盐雾试验箱:循环腐蚀环境模拟测试
SartoriusMSE225S分析天平:称量精度0.01mg的溶解失重法
PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:痕量杂质元素定量分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与沉积金检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。