检测项目

镀层厚度测定：测量范围0.1-10μm，精度0.02μm

金纯度分析：Au含量≥99.9%，杂质元素总量≤0.1%

结合强度测试：划痕法测试临界载荷≥5N

表面粗糙度评估：Ra≤0.3μm（光学级镀层）

孔隙率检验：单位面积缺陷数≤3个/cm

检测范围

电子元器件：连接器触点/PCB金手指/继电器簧片

半导体封装材料：引线框架/焊盘/芯片载体

贵金属镀层材料：装饰性镀金件/工业用耐磨镀层

医疗器械：植入物电极/手术器械接触面

航空航天部件：高频连接器/耐腐蚀密封件

检测方法

ASTMB748-90(2021)：X射线荧光法测定镀层厚度

ISO4524-5:2022：阴极电解法测试镀层孔隙率

GB/T12305.6-2020：电子探针微区成分分析方法

ASTMB571-21：热震法评估镀层结合强度

GB/T17722-2018：金覆盖层耐蚀性盐雾试验法

检测设备

ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：无损厚度与成分分析

HitachiSU5000场发射SEM：微区形貌观测与EDS成分测绘

BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构分析与相态鉴定

Keysight5500原子力显微镜：纳米级表面粗糙度测量

CSPM5500划痕测试仪：动态载荷法评估镀层结合力

PARSTAT4000电化学工作站：腐蚀电流密度与极化曲线测定

OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：三维表面形貌重构

Q-FOGCRH盐雾试验箱：循环腐蚀环境模拟测试

SartoriusMSE225S分析天平：称量精度0.01mg的溶解失重法

PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：痕量杂质元素定量分析