检测项目
1.孔壁粗糙度：Ra值≤0.8μm（20倍显微镜测量）
2.镀铜层厚度：25-35μm（X射线荧光法测量）
3.结合强度：≥1.5N/mm（剥离强度测试）
4.导通电阻：≤5mΩ（四线法测试）
5.热冲击性能：288℃5℃/10秒3次无分层（焊锡槽测试）
6.孔壁完整性：无裂纹/空洞（切片金相分析）
检测范围
1.高密度互连(HDI)PCB板导通孔
2.半导体封装基板微通孔
3.高频连接器金属化过孔
4.微波组件波导金属化腔体
5.航空航天多层板埋盲孔
6.汽车电子耐高温通孔
检测方法
1.ASTMB487:2007《横截面法测量金属镀层厚度》
2.IPC-TM-6502.4.8.1《热应力试验方法》
3.GB/T1771-2007《色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定》
4.ISO14647:2000《金属覆盖层孔隙率试验》
5.MIL-STD-883JMethod2019《微电子器件内部目检》
6.SJ/T11482-2014《印制板镀覆孔检验方法》
检测设备
1.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：50-1000倍孔壁形貌分析
2.菲希尔XDLM镀层测厚仪：0.01-500μm厚度测量精度1%
3.岛津EDX-7000X射线荧光光谱仪：元素成分定量分析
4.KeysightB2902A精密源表：0.1μΩ分辨率导通测试
5.ESPECTSA-101S热冲击箱：-70℃~+300℃温变测试
6.三丰SJ-410表面粗糙度仪：0.01μm级轮廓测量
7.Instron5944万能材料试验机：0.5N-50kN结合力测试
8.SAM300声学扫描显微镜：非破坏性分层缺陷检测
9.ThermoFisherScios2双束电镜：纳米级断面分析
10.NordsonDAGE4000推拉力计：0.01g精度结合强度测试