金属化孔检测

检测项目

1.孔壁粗糙度：Ra值≤0.8μm（20倍显微镜测量）

2.镀铜层厚度：25-35μm（X射线荧光法测量）

3.结合强度：≥1.5N/mm（剥离强度测试）

4.导通电阻：≤5mΩ（四线法测试）

5.热冲击性能：288℃5℃/10秒3次无分层（焊锡槽测试）

6.孔壁完整性：无裂纹/空洞（切片金相分析）

检测范围

1.高密度互连(HDI)PCB板导通孔

2.半导体封装基板微通孔

3.高频连接器金属化过孔

4.微波组件波导金属化腔体

5.航空航天多层板埋盲孔

6.汽车电子耐高温通孔

检测方法

1.ASTMB487:2007《横截面法测量金属镀层厚度》

2.IPC-TM-6502.4.8.1《热应力试验方法》

3.GB/T1771-2007《色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定》

4.ISO14647:2000《金属覆盖层孔隙率试验》

5.MIL-STD-883JMethod2019《微电子器件内部目检》

6.SJ/T11482-2014《印制板镀覆孔检验方法》

检测设备

1.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：50-1000倍孔壁形貌分析

2.菲希尔XDLM镀层测厚仪：0.01-500μm厚度测量精度1%

3.岛津EDX-7000X射线荧光光谱仪：元素成分定量分析

4.KeysightB2902A精密源表：0.1μΩ分辨率导通测试

5.ESPECTSA-101S热冲击箱：-70℃~+300℃温变测试

6.三丰SJ-410表面粗糙度仪：0.01μm级轮廓测量

7.Instron5944万能材料试验机：0.5N-50kN结合力测试

8.SAM300声学扫描显微镜：非破坏性分层缺陷检测

9.ThermoFisherScios2双束电镜：纳米级断面分析

10.NordsonDAGE4000推拉力计：0.01g精度结合强度测试

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"金属化孔检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。