检测项目
1.金层厚度测量：精度0.02μm（X射线法），测量范围0.1-50μm
2.纯度分析：Au含量≥99.95%，Ag/Cu/Ni杂质总量≤500ppm
3.成分分布检测：元素面扫描分辨率达1μm
4.结合强度测试：剥离力≥5N/cm（胶带法）
5.孔隙率评估：硝酸蒸汽暴露法判定孔隙密度
检测范围
1.电子元件镀金层：连接器/PCB板镀层（厚度0.5-3μm）
2.贵金属合金材料：Au-Ag-Cu系合金（成色750-999）
3.珠宝首饰制品：足金/K金饰品（质量误差0.01g）
4.半导体封装材料：金线/金凸块（直径20-50μm）
5.工业催化剂载体：蜂窝陶瓷镀金层（比表面积≥200m/g）
检测方法
1.ASTMB748-90(2021)：X射线荧光法测定镀层厚度
2.ISO4524-5:2022：硫代硫酸盐滴定法测定金纯度
3.GB/T17359-2023：电子探针微区成分分析方法
4.GB/T5270-2022：热震法测试镀层结合强度
5.DIN50955:1987：电化学法测定孔隙率
检测设备
1.FischerXDL-B型X射线荧光测厚仪（分辨率0.01μm）
2.ThermoARLQUANT'X能量色散光谱仪（检出限1ppm）
3.HitachiSU5000场发射扫描电镜（放大倍数1,000,000）
4.Instron5967万能材料试验机（载荷精度0.1N）
5.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪（精度0.001mL）
6.Elcometer456涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）
7.OlympusDSX1000数码显微镜（3D表面重构功能）
8.ZahnerZennium电化学工作站（频率范围10μHz-1MHz）
9.SartoriusCPA225D分析天平（可读性0.01mg）
10.HeraeusPorosityTesterModelPT-100孔隙率测试系统