硅片厚度测试

检测项目

1. 硅片中心厚度(典型725μm/450μm)

2. 总厚度偏差TTV(≤2μm)

3. 局部厚度偏差LTV(≤1μm)

4. 翘曲度Warp(≤30μm)

5. 弯曲度Bow(≤15μm)

检测范围

1. 抛光硅片：4寸/6寸/8寸/12寸

2. 外延硅片：4-8寸

3. SOI绝缘体上硅：薄膜层

4. 砷化镓晶圆：2-6寸

5. 碳化硅晶圆：4-6寸

检测方法

1. GB/T 14140-2009 硅片厚度测定

2. GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化

3. SEMI M1-1016 硅晶圆标准规范

4. ASTM F533-17 硅片厚度测量

5. GB/T 11073-2007 硅片几何参数

检测设备

1. KLA-Tencor ASET-F5x薄膜测量仪:非接触测厚

2. MTI Instruments ProGage厚度仪(15-10):接触式

3. Zygo NewView 9000白光干涉仪:表面轮廓

4. ADE UltraGage 9700:TTV测量

5. Tropel FlatMaster:平面度

6. Heidenhain测长仪(ND287):高精度长度

7. Mitutoyo LGF-1100Z测长仪:接触测量

8. Keyence SI-F80激光位移传感器:非接触

9. E-plus MX201厚度测量系统:晶圆专用

以上是与"硅片厚度测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。