检测项目
1. 硅片中心厚度(典型725μm/450μm)
2. 总厚度偏差TTV(≤2μm)
3. 局部厚度偏差LTV(≤1μm)
4. 翘曲度Warp(≤30μm)
5. 弯曲度Bow(≤15μm)
检测范围
1. 抛光硅片：4寸/6寸/8寸/12寸
2. 外延硅片：4-8寸
3. SOI绝缘体上硅：薄膜层
4. 砷化镓晶圆：2-6寸
5. 碳化硅晶圆：4-6寸
检测方法
1. GB/T 14140-2009 硅片厚度测定
2. GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化
3. SEMI M1-1016 硅晶圆标准规范
4. ASTM F533-17 硅片厚度测量
5. GB/T 11073-2007 硅片几何参数
检测设备
1. KLA-Tencor ASET-F5x薄膜测量仪:非接触测厚
2. MTI Instruments ProGage厚度仪(15-10):接触式
3. Zygo NewView 9000白光干涉仪:表面轮廓
4. ADE UltraGage 9700:TTV测量
5. Tropel FlatMaster:平面度
6. Heidenhain测长仪(ND287):高精度长度
7. Mitutoyo LGF-1100Z测长仪:接触测量
8. Keyence SI-F80激光位移传感器:非接触
9. E-plus MX201厚度测量系统:晶圆专用