电子元件封装材料气密性试验

检测项目

1.泄漏率测试：标准泄漏率≤1×10⁻⁶Pa·m³/s，测试压力范围0.1-1.0MPa，精度±0.5%

2.压力衰减测试：压力下降速率≤0.05Pa/min，初始压力100kPa，持续时间30分钟

3.温度循环气密性：温度范围-55°C到125°C，循环次数≥500次，泄漏率变化≤5%

4.湿度影响测试：相对湿度85%RH，温度85°C，持续时间1000小时，泄漏率≤1×10⁻⁵Pa·m³/s

5.真空泄漏测试：真空度10⁻³Pa，泄漏率≤1×10⁻⁷Pa·m³/s，测试时间60分钟

6.气泡测试：浸没液体中，压力50kPa，无气泡出现时间≥30秒，可视检测

7.氦质谱检漏：使用氦气tracer，检测灵敏度1×10⁻⁹Pa·m³/s，响应时间<1秒

8.压力冲击测试：压力从0到0.5MPa循环，频率1Hz，次数10000次，无泄漏

9.热冲击气密性：温度骤变从-40°C到125°C，转换时间≤1分钟，循环100次

10.长期稳定性测试：持续压力0.2MPa，时间1000小时，泄漏率变化≤2%

11.振动后气密性：振动频率10-2000Hz，加速度10g，时间2小时，泄漏率≤1×10⁻⁶Pa·m³/s

12.化学resistancetest：暴露于异丙醇(IPA)或去离子水，泄漏率无变化，持续时间24小时

检测范围

1.塑料封装材料：环氧模塑料(EMC)，用于集成电路封装，测试高温下的气密性

2.陶瓷封装：氧化铝或氮化铝陶瓷，用于高可靠性电子元件，关注微泄漏和热稳定性

3.金属封装：柯伐合金或不锈钢，用于hermeticsealing，测试压力耐受性和腐蚀resistance

4.硅胶封装：柔性封装材料，用于传感器和可穿戴设备，测试弹性变形下的密封

5.环氧树脂封装：常见于离散元器件，测试moistureingress和温度循环性能

6.聚酰亚胺薄膜封装：用于柔性电路板，测试薄膜透气性和机械强度

7.玻璃封装：玻璃-to-metalseals，用于光学器件，测试热膨胀匹配和泄漏

8.复合封装材料：混合材料如填充聚合物，测试界面完整性和长期密封

9.热塑性封装：聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)，测试高温下的气密性和化学resistance

10.密封胶和垫片：用于连接点和接口，测试压缩set和泄漏率underload

11.纳米涂层封装：thinfilms用于moisturebarrier，测试透气系数和adhesion

12.生物兼容封装：用于医疗植入设备，测试气体传输率和生物稳定性

检测方法

国际标准：

ASTMD3161-22塑料封装气密性测试标准方法

ISO16750-3:2023道路车辆-电子电气设备环境条件和测试-机械负载

ASTMF2096-22医疗器械包装泄漏测试标准

ISO11607-1:2020最终灭菌医疗器械的包装-材料和无菌屏障系统要求

ASTME515-22密封件气泡测试方法

ISO10648-2:2021密封箱泄漏测试方法

ASTME498-22使用氦质谱仪进行泄漏测试的标准实践

ISO15364:2022船舶和海洋技术-管道系统泄漏测试

ASTMF2338-22真空衰减法包装泄漏测试

ISO15848-1:2021工业阀门泄漏测试-分类系统和合格评定

国家标准：

GB/T2423.23-2021电工电子产品环境试验Q:密封

GB/T15171-2021软包装件密封性能试验方法

GB/T19624-2021医疗器械包装泄漏试验方法

GB/T18454-2021包装容器气密性试验方法

GB/T27725-2021气密性测试设备通用技术条件

GB/T38924-2020民用飞机液压系统泄漏检测方法

GB/T39219-2020阀门泄漏试验方法

GB/T40006-2021电子元器件封装材料气密性试验方法

GB/T40007-2021微电子器件封装气密性检测规范

检测设备

1.气密性测试仪：型号LEAK-100，检测范围10⁻⁴to10⁻¹¹Pa·m³/s，压力控制精度±0.1%FS

2.氦质谱检漏仪：型号HELIUM-200，灵敏度1×10⁻¹²Pa·m³/s，用于高精度泄漏检测

3.压力衰减测试系统：型号PRESSURE-300，压力范围0-2MPa，数据采集速率100Hz

4.温度湿度chamber：型号THCH-400，温度范围-70°Cto180°C，湿度范围10%to98%RH

5.真空泄漏测试设备：型号VACUUM-500，真空度可达10⁻⁵Pa，集成泄漏检测模块

6.气泡测试槽：型号BUBBLE-600，压力范围upto0.5MPa，用于定性可视检测

7.振动试验机：型号VIBRATION-700，频率范围5-3000Hz，加速度upto50g

8.热冲击试验箱：型号THERMAL-800，温度转换时间<30seconds，范围-65°Cto150°C

9.长期稳定性测试台：型号STABILITY-900，可编程压力和时间，持续时间upto10000小时

10.化学resistancetestchamber：型号CHEM-1000，可控制多种化学品环境，用于腐蚀性测试

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子元件封装材料气密性试验"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。