检测项目

1.焊点剪切强度测试：引脚焊点剪切力，焊球剪切力，焊盘剥离力。

2.芯片贴装剪切测试：芯片与基板粘接剪切强度，芯片与散热盖粘接剪切强度。

3.导电胶粘接剪切测试：各向异性导电胶点剪切力，银浆粘接层剪切强度。

4.表面贴装元件剪切测试：电阻电容端电极剪切力，小型封装器件整体剪切强度。

5.焊膏印刷评估剪切测试：焊膏沉积后初粘剪切力，回流前元件移位抗力。

6.键合线剪切测试：金线球焊点剪切力，铝楔形焊点剪切力。

7.封装材料界面剪切测试：塑封料与引线框架粘接强度，陶瓷封装盖板粘接剪切力。

8.焊接工艺可靠性剪切测试：回流焊后焊点剪切力，波峰焊后焊点剪切力。

9.老化后连接剪切测试：温度循环后焊点剪切强度，高温高湿存储后粘接力保持率。

10.微小焊点与凸点剪切测试：晶圆级封装凸点剪切力，倒装芯片微焊点剪切强度。

11.元器件端子强度剪切测试：连接器引脚剪切力，插针与底座焊接处剪切强度。

12.失效模式分析辅助剪切测试：界面断裂能分析，脆性断裂与韧性断裂力值判定。

13.助焊剂残留影响剪切测试：不同助焊剂清洗后焊点剪切力对比。

14.基板镀层结合力剪切测试：铜箔与基材抗剥剪切力，化学镀镍金层结合剪切强度。

15.标准符合性验证剪切测试：工艺窗口验证剪切力，批量产品连接可靠性抽样剪切测试。

检测范围

集成电路芯片、片式电阻与电容、晶体管与二极管、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、四方扁平封装器件、连接器与接插件、金属焊球与焊膏、导电胶与绝缘胶、陶瓷基板与金属引线框架、散热片与导热垫、柔性电路板焊盘、金属线缆端子、光电组件耦合界面、微型传感器元件、发光二极管芯片、功率模块衬底、射频模块焊接点、印制电路板镀层、晶圆凸点

检测设备

1.微力材料试验机：用于精确施加和测量微小连接界面的剪切力，具备高分辨率力值传感器与位移控制系统。

2.电子剪切测试夹具：专门设计用于夹持各类电子元器件，确保剪切力准确作用于待测连接界面，包括平推式与钩拉式夹具。

3.热环境测试箱：可在高温或低温条件下进行剪切试验，用于评估温度对连接界面强度的影响。

4.显微镜集成平台：配备光学或电子显微镜，可在测试前后及过程中实时观察焊点或连接界面的形貌与失效过程。

5.自动样品定位平台：实现高精度、多批次的样品自动对位与测试，提升测试效率与一致性。

6.动态力学分析仪：用于研究粘接材料在剪切应力下的粘弹性行为与温度频谱特性。

7.超声波扫描显微镜：在无损状态下检测芯片粘接层等内部界面的空洞与分层缺陷，为剪切测试提供前置分析。

8.焊点推力测试仪：专门用于标准化的焊点推力或剪切力测试，操作简便，适用于产线快速检验。

9.图像分析系统：与测试机联动，自动分析剪切后失效面的形态、面积比例，判定失效模式。

10.环境可靠性试验箱：可进行温湿度循环、高温存储等预处理，模拟实际使用环境后再进行剪切性能测试。