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2026-02-27 19:16:44概述：电子剪切试验是评估电子元器件内部连接界面机械完整性的关键检测手段，重点关注焊点、芯片粘接层、键合线等微观连接的抗剪切性能。该试验通过精确测量使连接失效的剪切力，为产品可靠性设计、工艺优化及失效分析提供核心数据支撑，直接影响电子组件的长期耐用性与功能稳定性。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因，CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品，请咨询在线工程师。
1.焊点剪切强度测试：引脚焊点剪切力，焊球剪切力，焊盘剥离力。
2.芯片贴装剪切测试：芯片与基板粘接剪切强度，芯片与散热盖粘接剪切强度。
3.导电胶粘接剪切测试：各向异性导电胶点剪切力，银浆粘接层剪切强度。
4.表面贴装元件剪切测试：电阻电容端电极剪切力，小型封装器件整体剪切强度。
5.焊膏印刷评估剪切测试：焊膏沉积后初粘剪切力，回流前元件移位抗力。
6.键合线剪切测试：金线球焊点剪切力，铝楔形焊点剪切力。
7.封装材料界面剪切测试：塑封料与引线框架粘接强度，陶瓷封装盖板粘接剪切力。
8.焊接工艺可靠性剪切测试：回流焊后焊点剪切力，波峰焊后焊点剪切力。
9.老化后连接剪切测试：温度循环后焊点剪切强度，高温高湿存储后粘接力保持率。
10.微小焊点与凸点剪切测试：晶圆级封装凸点剪切力，倒装芯片微焊点剪切强度。
11.元器件端子强度剪切测试：连接器引脚剪切力，插针与底座焊接处剪切强度。
12.失效模式分析辅助剪切测试：界面断裂能分析，脆性断裂与韧性断裂力值判定。
13.助焊剂残留影响剪切测试：不同助焊剂清洗后焊点剪切力对比。
14.基板镀层结合力剪切测试：铜箔与基材抗剥剪切力，化学镀镍金层结合剪切强度。
15.标准符合性验证剪切测试：工艺窗口验证剪切力，批量产品连接可靠性抽样剪切测试。
集成电路芯片、片式电阻与电容、晶体管与二极管、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、四方扁平封装器件、连接器与接插件、金属焊球与焊膏、导电胶与绝缘胶、陶瓷基板与金属引线框架、散热片与导热垫、柔性电路板焊盘、金属线缆端子、光电组件耦合界面、微型传感器元件、发光二极管芯片、功率模块衬底、射频模块焊接点、印制电路板镀层、晶圆凸点
1.微力材料试验机：用于精确施加和测量微小连接界面的剪切力，具备高分辨率力值传感器与位移控制系统。
2.电子剪切测试夹具：专门设计用于夹持各类电子元器件，确保剪切力准确作用于待测连接界面，包括平推式与钩拉式夹具。
3.热环境测试箱：可在高温或低温条件下进行剪切试验，用于评估温度对连接界面强度的影响。
4.显微镜集成平台：配备光学或电子显微镜，可在测试前后及过程中实时观察焊点或连接界面的形貌与失效过程。
5.自动样品定位平台：实现高精度、多批次的样品自动对位与测试，提升测试效率与一致性。
6.动态力学分析仪：用于研究粘接材料在剪切应力下的粘弹性行为与温度频谱特性。
7.超声波扫描显微镜：在无损状态下检测芯片粘接层等内部界面的空洞与分层缺陷，为剪切测试提供前置分析。
8.焊点推力测试仪：专门用于标准化的焊点推力或剪切力测试，操作简便，适用于产线快速检验。
9.图像分析系统：与测试机联动，自动分析剪切后失效面的形态、面积比例，判定失效模式。
10.环境可靠性试验箱：可进行温湿度循环、高温存储等预处理，模拟实际使用环境后再进行剪切性能测试。
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与"电子剪切试验"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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