检测项目

1.机械特性测试：弹性模量测试，屈服强度测试，断裂韧性测试，纳米压痕硬度测试。

2.热机械性能测试：热膨胀系数测定，热循环载荷下的弹性响应测试，高温蠕变恢复能力测试。

3.弯曲与拉伸测试：三点弯曲测试，四点弯曲测试，单轴拉伸测试，循环弯曲疲劳测试。

4.封装体可靠性测试：封装树脂材料弹性评估，芯片与基板界面结合强度测试，填料分布均匀性分析。

5.焊点与互连可靠性测试：焊球剪切强度测试，凸点抗拉强度测试，金属引线键合点拉力测试。

6.薄膜材料力学性能测试：介电层薄膜应力测试，金属布线层弹性模量测试，钝化层抗裂性能评估。

7.动态力学分析：在不同频率与温度下的储能模量与损耗模量测试，玻璃化转变温度测定。

8.残余应力分析：晶圆级残余应力分布测量，封装后器件内部应力场分析。

9.长期可靠性评估：恒定应力下的应力松弛测试，周期性应力下的弹性衰减测试。

10.微观结构关联分析：通过微观形貌观察分析弹性行为与材料结构、缺陷的关联。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、专用集成电路、微控制器单元、传感器芯片、射频芯片、电源管理芯片、芯片级封装器件、晶圆级封装器件、球栅阵列封装芯片、塑料方形扁平封装芯片、陶瓷封装芯片、薄型小尺寸封装芯片

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行拉伸、压缩、弯曲等静态力学测试，精确测量力与位移关系以计算弹性参数。

2.动态热机械分析仪：在程序控温与交变应力下测量材料的动态模量与阻尼，用于分析温度与频率对弹性的影响。

3.纳米压痕仪：通过微观尺度下的压入测试，获取薄膜或微小区域的弹性模量、硬度等力学性能。

4.微力测试系统：专门用于微电子元件如焊球、引线的精密剪切力、拉拔力测试，评估微连接点的弹性强度。

5.高精度激光测振仪：以非接触方式测量芯片或封装结构在激励下的微小振动与形变，用于动态弹性分析。

6.X射线应力分析仪：利用X射线衍射原理无损测量芯片内部及材料表层的残余应力大小与分布。

7.热机械分析仪：在非负载或微小负载下，精确测量样品尺寸随温度或时间的变化，用于测定热膨胀系数等参数。

8.扫描电子显微镜：用于测试前后样品微观形貌的高分辨率观察，分析断裂面、界面分层等与弹性失效相关的特征。

9.精密温控环境试验箱：为芯片提供稳定的高低温或快速温变环境，用于热循环或高温条件下的弹性性能测试。

10.光学轮廓仪：通过白光干涉等技术，非接触式测量芯片表面在应力加载前后的三维形貌与微观变形量。