检测项目

1.电气性能检测：导通性，绝缘电阻，介电强度，阻抗特性，信号连续性

2.线路完整性检测：开路，短路，线宽偏差，线距偏差，线路附着状态

3.焊接性能检测：焊盘可焊性，焊点结合强度，润湿性，抗剥离能力，焊接后外观

4.机械性能检测：弯曲强度，抗冲击性，孔壁结合力，尺寸稳定性，板面平整度

5.热性能检测：耐热冲击，热变形，热膨胀特性，耐焊接热，应力释放表现

6.环境适应性检测：耐湿热性，耐高温性，耐低温性，温度循环适应性，盐雾耐受性

7.表面质量检测：表面洁净度，镀层均匀性，氧化情况，污染残留，外观缺陷

8.孔结构性能检测：孔径偏差，孔壁粗糙度，孔铜完整性，通孔导通性，孔位偏移

9.层间结合性能检测：层间附着力，分层倾向，界面完整性，压合质量，内部结合状态

10.耐化学性能检测：耐助焊剂性，耐清洗液性，耐腐蚀性，表面化学稳定性，镀层耐蚀性

11.功能可靠性检测：通电稳定性，负载运行表现，连续工作能力，失效倾向，功能保持性

12.尺寸与外形检测：外形尺寸，板厚偏差，翘曲度，孔位尺寸，边缘完整性

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、阻焊电路板、沉铜电路板、镀金电路板、喷锡电路板、沉银电路板、沉锡电路板、打样电路板、量产电路板

检测设备

1.绝缘电阻测试仪：用于测定电路板绝缘性能，评估基材及线路间的漏电风险。

2.耐电压测试仪：用于检验电路板在高电压条件下的耐受能力，识别击穿隐患。

3.阻抗测试仪：用于测量线路阻抗特性，分析信号传输一致性与稳定性。

4.高低温试验箱：用于模拟温度变化环境，考察电路板在冷热条件下的性能保持情况。

5.恒温恒湿试验箱：用于开展湿热环境试验，评估材料吸湿后对电气和结构性能的影响。

6.热冲击试验设备：用于模拟快速温变工况，检验层间结合及焊接部位的耐受能力。

7.金相显微镜：用于观察孔壁结构、镀层截面及层间结合状态，分析微观缺陷。

8.三维影像测量仪：用于测量外形尺寸、孔位偏差和板面平整度，提升几何精度评估能力。

9.剥离强度试验机：用于检测铜箔与基材之间的结合强度，评估附着性能。

10.可焊性测试设备：用于评估焊盘表面的润湿表现和焊接适应性，分析装联有效性。