PCB/PCBA失效分析周期：常规到样后7-15个工作日出具测试报告

　　样品量：根据客户的试验需要(是否需要制样)，详情可咨询工程师

检测项目

　　爆板/分层/起泡/表面污染、开路、短路、腐蚀迁移:电化学迁移、CAF、PCB漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效分析

失效分析技术

　　制样技术：开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)微区分析技术(FIB、 CP)

　　显微形貌像技术：光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术

　　失效定位技术：显微红外热像技术(热点和温度绘图)、液晶热点检测技术、光发射显微分析技术(EMMI)

　　无损分析技术：热变形测试(激光法)、应力应变片(物理粘贴法)

　　电测：连接性测试、电参数测试、功能测试

　　表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)

北检院优势

　　1、北检院拥有严格的质量控制体系与完善的后期服务

　　2、检测项目覆盖领域广泛

　　3、仪器设备及其他辅助实验设施齐全，持续加强检测研发实力。

　　4、提供全方位解决方案

　　5、注重信息安全：签订保密协议，注重保护客户隐私。

　　6、北检院遵从”诚信、严谨、服务、共赢”的服务理念。

北检院检测流程

　　1、业务受理 ：确定检测需求

　　2、样品寄送 ：客户可选择送样或邮寄样品，北检院亦提供上门取样服务

　　3、样品初检 ：确认样品基本信息、检测用途、执行标准等

　　4、签订协议：注重保护客户隐私

　　5、开始试验：安排费用后进行样品检测

　　6、报告编制：根据实验室上报的数据编写报告草件，确认信息是否无误

　　7、出具报告：后期服务完善，可随时咨询

　　以上是与PCB/PCBA失效分析相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。