微电子封装无铅焊料粉体润湿性分析

检测项目

1.铺展面积测定：静态铺展面积、动态铺展速率、熔融后最大铺展直径、铺展系数、面积标准差、边缘轮廓圆整度、基板表面粗糙度修正系数、氧化膜干扰修正系数、温度梯度影响系数、气氛氧含量修正系数。

2.润湿角测量：静态接触角、动态前进角、动态后退角、平衡接触角、角滞后值、时间依赖性润湿角、基板倾斜角影响、表面张力修正、界面能差计算、角分布均匀性。

3.界面反应层厚度：金属间化合物厚度、平均厚度、最大厚度、厚度标准差、层连续性、层孔隙率、层裂纹密度、层剥离比例、厚度与温度关系、厚度与时间关系。

4.孔隙率评估：截面孔隙面积百分比、三维体孔隙率、孔隙数量密度、平均孔径、最大孔径、孔隙形状因子、孔隙分布均匀性、孔隙与界面距离、孔隙对剪切强度影响、孔隙率与升温速率关系。

5.表面张力测试：熔融焊料表面张力、温度系数、氧分压影响系数、合金元素影响系数、表面张力梯度、表面张力与润湿角耦合、表面张力与铺展面积耦合、表面张力时效变化、表面张力重复性、表面张力与挥发元素关系。

6.润湿时间记录：初始润湿时间、完全润湿时间、润湿完成度百分比、润湿延迟时间、润湿速率、温度阶跃响应、气氛切换响应、润湿时间与合金成分关系、润湿时间与助焊剂活性关系、润湿时间重复性。

7.润湿力测定：垂直润湿力、水平润湿力、最大润湿力、平均润湿力、力信号噪声比、力曲线斜率、力与位移曲线、力与温度曲线、力与氧含量关系、力与表面镀层关系。

8.金属间化合物成分：铜锡化合物比例、银锡化合物比例、镍锡化合物比例、铁锡化合物比例、化合物化学计量比、化合物晶型、化合物硬度、化合物脆性指数、化合物热膨胀系数、化合物电导率。

9.润湿后残余应力：基板表面残余应力、焊料内部残余应力、应力梯度、应力与冷却速率关系、应力与界面层厚度关系、应力与孔隙耦合、应力测量深度分布、应力与翘曲量关系、应力与剪切强度关系、应力与热循环寿命关系。

10.润湿后剪切强度：室温剪切强度、高温剪切强度、剪切强度标准差、剪切断裂位置、断裂面化合物占比、断裂面孔隙占比、剪切强度与润湿角相关性、剪切强度与铺展面积相关性、剪切强度与界面层厚度相关性、剪切强度与热老化时间关系。

11.润湿后电导率：界面电阻、体电阻、电阻温度系数、电阻与金属间化合物关系、电阻与孔隙关系、电阻与剪切强度关系、电阻长期稳定性、电阻与热循环次数关系、电阻与电流密度关系、电阻与氧化层关系。

12.润湿后热循环性能：零循环后剪切强度、五百次循环后剪切强度、一千次循环后剪切强度、强度衰减率、裂纹萌生循环数、裂纹扩展速率、界面分层比例、化合物粗化速率、孔隙增长速率、失效模式分类。

13.润湿后高温储存性能：一百五十摄氏度储存二十四小时剪切强度、五百小时剪切强度、一千小时剪切强度、界面化合物厚度增长、化合物形貌演变、孔隙演化、氧化层增厚、剪切强度保持率、断裂模式转变、元素扩散深度。

14.润湿后低温储存性能：负五十五摄氏度储存二十四小时剪切强度、五百小时剪切强度、一千小时剪切强度、低温脆性指数、断裂能变化、界面分层比例、化合物相变、孔隙变化、基板翘曲量、电导率变化。

15.润湿后盐雾腐蚀性能：中性盐雾试验二十四小时表面腐蚀面积、四十八小时腐蚀面积、九十六小时腐蚀面积、腐蚀产物成分、腐蚀后剪切强度、腐蚀后电导率、腐蚀后润湿角变化、腐蚀后孔隙变化、腐蚀后界面层变化、腐蚀后失效模式。

检测范围

1.锡银铜系无铅焊料粉：银含量百分之一至百分之四、铜含量百分之零点五至百分之一、余量锡、粒径分布五至二十五微米、氧含量低于百万分之一百、表面氧化膜厚度小于五纳米、球形度大于零点九、卫星粉比例小于百分之二、空心粉比例小于百分之一、松装密度四点五至五点五克每立方厘米、振实密度五点五至六点五克每立方厘米。

2.锡铜镍系无铅焊料粉：铜含量百分之零点七、镍含量百分之零点零五至百分之零点一、余量锡、粒径分布十至三十微米、氧含量低于百万分之一百二十、表面氧化膜厚度小于六纳米、球形度大于零点八八、卫星粉比例小于百分之二点五、空心粉比例小于百分之一点二、松装密度四点三至五点二克每立方厘米、振实密度五点三至六点二克每立方厘米。

3.锡银铋系无铅焊料粉：银含量百分之三点五、铋含量百分之一至百分之三、余量锡、粒径分布八至二十二微米、氧含量低于百万分之九十、表面氧化膜厚度小于四点五纳米、球形度大于零点九一、卫星粉比例小于百分之一点八、空心粉比例小于百分之零点八、松装密度四点七至五点六克每立方厘米、振实密度五点七至六点六克每立方厘米。

4.锡锌系无铅焊料粉：锌含量百分之八至百分之九、余量锡、粒径分布十二至二十八微米、氧含量低于百万分之一百五十、表面氧化膜厚度小于八纳米、球形度大于零点八五、卫星粉比例小于百分之三、空心粉比例小于百分之一点五、松装密度四点一至五克每立方厘米、振实密度五点一至六克每立方厘米。

5.锡锑系无铅焊料粉：锑含量百分之五至百分之十、余量锡、粒径分布六至二十四微米、氧含量低于百万分之一百三十、表面氧化膜厚度小于七纳米、球形度大于零点八七、卫星粉比例小于百分之二点二、空心粉比例小于百分之一点一、松装密度四点四至五点四克每立方厘米、振实密度五点四至六点四克每立方厘米。

6.铜基板镀镍金：镍层厚度三至七微米、金层厚度零点零三至零点一微米、表面粗糙度Ra小于零点二微米、表面润湿张力大于三十八毫牛每米、镀层孔隙率小于每平方厘米五点五个、镀层硬度一百八十至二百二十维氏硬度、镀层与铜基板结合强度大于每毫米二十牛、镀层耐热三百摄氏度一分钟不变色、镀层盐雾试验二十四小时无腐蚀、镀层可焊性零秒润湿。

7.铜基板镀镍钯金：镍层厚度三至七微米、钯层厚度零点零五至零点一五微米、金层厚度零点零二至零点零八微米、表面粗糙度Ra小于零点一五微米、表面润湿张力大于四十毫牛每米、镀层孔隙率小于每平方厘米四个、镀层硬度二百至二百四十维氏硬度、镀层与铜基板结合强度大于每毫米二十二牛、镀层耐热三百二十摄氏度一分钟不变色、镀层盐雾试验四十八小时无腐蚀、镀层可焊性零秒润湿。

8.铜基板有机保焊膜：膜厚零点二至零点五微米、表面润湿张力大于三十六毫牛每米、膜层分解温度大于三百摄氏度、膜层含水率小于百分之一、膜层氯离子含量小于每克五微克、膜层铜离子含量小于每克十微克、膜层与焊料润湿时间小于零点五秒、膜层耐热冲击三百摄氏度十次无剥离、膜层储存寿命十二个月、膜层耐盐雾二十四小时无腐蚀。

9.铝基板阳极氧化：氧化膜厚度五至二十微米、氧化膜孔隙率小于百分之十、氧化膜击穿电压大于五百伏、表面粗糙度Ra小于零点三微米、表面润湿张力大于三十毫牛每米、氧化膜硬度三百至四百维氏硬度、氧化膜与铝基板结合强度大于每毫米十五牛、氧化膜耐热三百五十摄氏度五分钟无开裂、氧化膜耐盐雾九十六小时无腐蚀、氧化膜绝缘电阻大于一百兆欧。

10.陶瓷基板覆铜：铜层厚度三十五至七十微米、铜层剥离强度大于每毫米六牛、铜层表面粗糙度Ra小于零点四微米、铜层表面润湿张力大于三十五毫牛每米、铜层耐热三百八十摄氏度一分钟不起泡、铜层盐雾试验七十二小时无腐蚀、铜层可焊性零秒润湿、铜层线膨胀系数每摄氏度十七乘以十的负六次方、铜层导热系数大于每米每开尔文三百瓦、铜层电阻率小于二点零乘以十的负八次方欧姆米。

11.柔性基板覆铜：铜层厚度十二至三十五微米、铜层剥离强度大于每毫米五牛、铜层表面粗糙度Ra小于零点三微米、铜层表面润湿张力大于三十四毫牛每米、铜层耐热三百摄氏度一分钟不起泡、铜层盐雾试验四十八小时无腐蚀、铜层可焊性零秒润湿、铜层弯折次数大于五十次、铜层线膨胀系数每摄氏度十六乘以十的负六次方、铜层电阻率小于二点二乘以十的负八次方欧姆米。

12.高频基板覆铜：铜层厚度十八至三十五微米、铜层剥离强度大于每毫米五牛、铜层表面粗糙度Ra小于零点二微米、铜层表面润湿张力大于三十六毫牛每米、铜层耐热三百二十摄氏度一分钟不起泡、铜层盐雾试验四十八小时无腐蚀、铜层可焊性零秒润湿、铜层介电常数小于三点五、铜层介质损耗角正切小于零点零零五、铜层电阻率小于二点零乘以十的负八次方欧姆米。

13.玻璃基板覆铜：铜层厚度五至十五微米、铜层剥离强度大于每毫米三牛、铜层表面粗糙度Ra小于零点二微米、铜层表面润湿张力大于三十七毫牛每米、铜层耐热二百八十摄氏度一分钟不起泡、铜层盐雾试验二十四小时无腐蚀、铜层可焊性零点二秒润湿、铜层透光率大于百分之八十五、铜层线膨胀系数每摄氏度九乘以十的负六次方、铜层电阻率小于二点零乘以十的负八次方欧姆米。

14.硅基板覆铜：铜层厚度三至十微米、铜层剥离强度大于每毫米二点五牛、铜层表面粗糙度Ra小于零点一五微米、铜层表面润湿张力大于三十八毫牛每米、铜层耐热二百五十摄氏度一分钟不起泡、铜层盐雾试验二十四小时无腐蚀、铜层可焊性零点二秒润湿、铜层线膨胀系数每摄氏度三乘以十的负六次方、铜层导热系数大于每米每开尔文四百瓦、铜层电阻率小于二点零乘以十的负八次方欧姆米。

15.印刷电路板成品：板厚零点一至三点二毫米、铜箔厚度十二至七十微米、表面处理方式为热风整平、化学镍金、有机保焊膜、沉锡、沉银之一、表面润湿张力大于三十五毫牛每米、可焊性零秒润湿、耐热冲击二百六十摄氏度十次无分层、盐雾试验二十四小时无腐蚀、导热系数大于每米每开尔文零点三瓦、体积电阻率大于十的十四次方欧姆厘米。

检测标准

国际标准：

JISZ3198-3:2018、JISZ3198-4:2018、JISZ3284-3:2014、JISZ3284-4:2014、ISO9455-16:2021、ISO9455-17:2002、IPC-TM-6502.4.45:2020、IPC-TM-6502.6.27:2019、ASTMB545-18、ASTMB678-19、IEC60068-2-58:2018、IEC61189-2-804:2020、IPC/JEDECJ-STD-002D:2021、IPC/JEDECJ-STD-003D:2021、JEDECJESD22-B102E:2020

国家标准：

GB/T11363-2021、GB/T11364-2021、GB/T12967.2-2022、GB/T15829-2021、GB/T2423.28-2020、GB/T2423.32-2020、GB/T4677.22-2020、GB/T4677.23-2020、GB/T5169.10-2021、GB/T5169.11-2021、GB/T16935.1-2020、GB/T19001-2016、GB/T2424.5-2021、GB/T2424.6-2021、GB/T2424.25-2020

检测设备

1.润湿平衡仪：测量润湿力与时间曲线、最大润湿力、润湿开始时间、润湿完成时间、力分辨率零点一微牛、时间分辨率一毫秒、温度范围室温至三百五十摄氏度、升温速率一至二十摄氏度每秒、气氛控制氧含量一至百万分之一千、数据采样频率一千赫兹、试样尺寸直径一至五毫米。

2.可焊性测试仪：测量润湿时间、润湿力、润湿角、铺展面积、温度范围室温至三百摄氏度、升温速率一至十五摄氏度每秒、试样尺寸长一至十毫米、宽一至五毫米、厚零点一至一毫米、气氛控制氧含量一至百万分之一千、数据采样频率五百赫兹、力分辨率零点二微牛、角分辨率零点一度。

3.接触角测量仪：测量静态接触角、动态接触角、滚动角、表面张力、界面张力、温度范围室温至三百摄氏度、角分辨率零点零一度、液滴体积零点一至十微升、图像采集速度一千帧每秒、气氛控制氧含量一至百万分之一百、表面粗糙度测量范围零点一至一百微米、表面自由能计算。

4.高温光学显微镜：观察润湿过程、铺展过程、界面反应、金属间化合物生长、温度范围室温至四百摄氏度、放大倍数五十至一千倍、图像采集速度三十帧每秒、分辨率一千九百二十乘以一千零八十像素、气氛控制氧含量一至百万分之一百、加热速率一至二十摄氏度每秒、冷却速率一至三十摄氏度每秒。

5.扫描电子显微镜：观察界面微观结构、金属间化合物形貌、孔隙分布、裂纹形貌、放大倍数二十至五十万倍、分辨率一纳米、能谱仪元素分析范围硼至铀、加速电压零点二至三十千伏、样品尺寸直径小于一百毫米、厚度小于二十毫米、真空度小于一乘以十的负三次方帕。

6.能谱仪：元素定性分析、元素定量分析、面扫描元素分布、线扫描元素分布、元素分析范围硼至铀、能量分辨率一百二十九电子伏特、检测限千分之一、扫描速度一百毫秒每点至一秒每点、样品尺寸直径小于一百毫米、厚度小于二十毫米、真空度小于一乘以十的负三次方帕。

7.差示扫描量热仪：测量熔点、熔化焓、固化焓、玻璃化转变温度、比热容、温度范围负五十至五百摄氏度、升温速率零点一至五十摄氏度每分钟、降温速率零点一至五十摄氏度每分钟、热量精度正负百分之零点零五、样品质量一至二十毫克、气氛氮气或氩气、气体流量十至五十毫升每分钟。

8.热重分析仪：测量质量变化、氧化增重、挥发失重、温度范围室温至一千摄氏度、升温速率一至五十摄氏度每分钟、质量精度零点一微克、样品质量一至一百毫克、气氛氮气、氩气、空气、氧气、气体流量十至一百毫升每分钟、最大样品尺寸直径六毫米、高度五毫米。

9.剪切强度测试仪：测量室温剪切强度、高温剪切强度、剪切力、剪切位移、剪切速率零点零一至十毫米每分钟、最大载荷一千牛、力精度正负百分之零点五、位移精度零点零一毫米、温度范围负五十至三百摄氏度、试样尺寸长五至二十毫米、宽五至十毫米、厚零点一至一毫米。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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