检测项目

1.元素成分分析：硅元素含量，铝含量，铜含量，金含量，银含量，镍含量，锡含量，铅含量，铁含量，钛含量。

2.受限物质筛查：铅，镉，汞，六价铬，多溴联苯，多溴二苯醚，邻苯二甲酸酯类物质。

3.有机成分分析：封装树脂成分，固化剂成分，增塑剂成分，阻燃剂成分，溶剂残留，低分子有机物析出物。

4.无机材料分析：二氧化硅成分，氧化铝成分，玻璃填料成分，陶瓷基材成分，钝化层成分，氧化层成分。

5.金属镀层分析：镀金层成分，镀银层成分，镀镍层成分，镀锡层成分，复合镀层组成，表面金属杂质。

6.污染物分析：离子污染物，氯离子残留，溴离子残留，硫化物残留，氟化物残留，颗粒污染物。

7.挥发性残留分析：残留溶剂，挥发性有机物，半挥发性有机物，助焊相关残留，清洗剂残留，封装挥发析出物。

8.界面成分分析：焊点界面成分，键合界面成分，芯片与封装界面成分，镀层与基体界面成分，界面氧化物，界面扩散层。

9.失效相关成分分析：腐蚀产物成分，迁移沉积物成分，裂纹处异物成分，烧毁区域残留物，漏电污染物，异常析出物。

10.封装材料安全分析：塑封料组成，粘接剂成分，底部填充材料成分，绝缘材料成分，导热材料成分，密封材料成分。

11.晶圆材料分析：晶圆表面成分，掺杂元素分布，薄膜层成分，光刻残留成分，刻蚀残留成分，表面吸附物。

12.助剂及添加物分析：阻燃添加剂，稳定剂，润滑剂，偶联剂，抗氧化剂，流动改性助剂。

检测范围

微处理芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、数字芯片、混合信号芯片、射频芯片、传感芯片、驱动芯片、控制芯片、逻辑芯片、晶圆、裸片、封装芯片、引线框架、基板封装件、塑封材料、键合丝、焊球、导电胶

检测设备

1.气相色谱仪：用于分离和分析挥发性有机成分，适合残留溶剂及有机污染物检测。

2.液相色谱仪：用于分析不易挥发的有机物组成，适合添加剂及有机残留物测定。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素定性定量分析，适合痕量元素筛查与材料成分测定。

4.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量元素检测，可实现复杂基体中多元素高灵敏分析。

5.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别有机材料官能团组成，适合树脂、粘接剂及聚合物材料分析。

6.拉曼光谱仪：用于表征微区物质结构与分子信息，适合表面残留物和微小异物分析。

7.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌与微观结构，可辅助分析裂纹、颗粒和界面状态。

8.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，适合镀层、污染颗粒及局部异常区域成分判定。

9.离子色谱仪：用于检测阴阳离子污染物，适合离子残留与清洁度相关分析。

10.热重分析仪：用于测定材料受热过程中的质量变化，适合评估封装材料组成特征与挥发行为。