检测项目

1.主成分含量检测：硅含量，锗含量，砷含量，镓含量，铟含量，磷含量

2.杂质元素检测：铁杂质，铜杂质，钠杂质，钾杂质，钙杂质，铝杂质

3.微量金属检测：镍含量，铬含量，锰含量，钛含量，钼含量，钨含量

4.痕量非金属检测：氧含量，碳含量，硫含量，氯含量，氟含量，氮含量

5.掺杂元素检测：硼含量，磷掺杂量，砷掺杂量，锑掺杂量，镓掺杂量，铝掺杂量

6.表面残留检测：有机残留，离子残留，颗粒残留，金属残留，氧化层残留，清洗剂残留

7.薄膜成分检测：氧化膜成分，氮化膜成分，金属膜成分，介质膜成分，多层膜组成，膜层杂质

8.封装材料含量检测：树脂组分，填料含量，固化剂含量，阻燃组分，金属填充物，挥发成分

9.气体介质成分检测：工艺气体纯度，水分含量，氧含量，烃类杂质，酸性杂质，颗粒物含量

10.化学试剂含量检测：酸浓度，碱浓度，金属离子含量，有机物含量，颗粒含量，溶解杂质

11.颗粒污染检测：颗粒数量，粒径分布，表面附着颗粒，液体颗粒，不溶性颗粒，环境沉降颗粒

12.挥发物检测：挥发性有机物，残余溶剂，低分子析出物，热释放组分，可凝挥发物，异味相关成分

检测范围

半导体硅片、外延片、晶圆、芯片、集成电路封装体、引线框架、键合丝、焊球、光刻胶、显影液、清洗液、蚀刻液、抛光液、封装树脂、陶瓷基板、金属靶材、电子特气、超纯水、导电胶、绝缘膜

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定半导体材料中痕量金属元素和超痕量杂质含量，适合多元素同时分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于分析样品中的多种金属与非金属元素，适合常量和微量组分检测。

3.气相色谱仪：用于检测挥发性组分、残余溶剂及工艺介质中的有机杂质，适合复杂混合物分离分析。

4.液相色谱仪：用于分析清洗液、显影液及化学试剂中的有机成分和添加剂含量，适合热不稳定物质检测。

5.离子色谱仪：用于检测阴离子、阳离子及表面离子残留，可评估清洁度和离子污染水平。

6.原子吸收光谱仪：用于测定特定金属元素含量，适合原料、试剂及封装材料中的杂质分析。

7.辉光放电质谱仪：用于固体半导体材料的深度元素分析，可表征杂质分布和材料纯度。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于分析有机材料官能团组成、表面残留及聚合物组分，适合封装材料成分表征。

9.扫描电子显微镜：用于观察颗粒污染、表面形貌和微区缺陷，可辅助开展成分异常区域定位。

10.热重分析仪：用于测定材料受热过程中的质量变化，分析挥发分、分解特性及填料含量。