检测项目

1.晶体结构分析：晶系判定，晶型识别，晶胞参数估算。

2.物相组成分析：主相识别，次相检出，混合相区分。

3.晶面间距测定：衍射环测量，晶面指数标定，间距变化分析。

4.晶体取向分析：晶带轴判定，取向关系分析，织构特征识别。

5.结晶度与有序度评价：结晶区域判别，非晶区域识别，有序程度评估。

6.晶粒与亚结构分析：晶粒尺寸估计，亚晶边界识别，畴结构观察。

7.缺陷结构表征：位错特征观察，层错分析，孪晶识别。

8.析出相与第二相分析：析出相识别，弥散相观察，相界分布分析。

9.界面结构分析：晶界结构观察，相界关系判定，层间结合特征分析。

10.薄膜与涂层分析：薄膜择优取向评价，涂层结晶性判定，多层结构衍射特征分析。

11.纳米材料分析：纳米颗粒晶体类型识别，粒径相关衍射特征分析，团聚区结构判别。

12.失效微区分析：异常相识别，热影响区结构变化分析，断裂源附近晶体特征分析。

13.晶格畸变分析：晶格弯曲判别，局部应变评估，畸变区域定位。

检测范围

金属箔材、合金薄片、焊点截面、半导体晶片、外延层薄片、多晶薄膜、陶瓷粉体、催化剂颗粒、电池正极材料、电池负极材料、磁性薄膜、功能涂层、矿物微粒、纳米颗粒、碳基材料、复合界面薄片

检测设备

1.透射电子显微镜：用于获取样品微区衍射花样和形貌信息，分析晶体结构、物相组成及缺陷特征。

2.扫描透射电子显微镜：用于纳米尺度局部区域成像与衍射测试，进行细小颗粒和界面结构表征。

3.选区电子衍射装置：用于限定测试区域并采集局部衍射花样，支持微区晶体分析。

4.会聚束电子衍射装置：用于高空间分辨条件下的晶体对称性、取向及局部结构判定。

5.电子背散射衍射系统：用于表征块体样品表层晶粒取向、晶界特征和织构分布。

6.离子减薄仪：用于对样品进行精细减薄和末端抛光，制备适合电子穿透的薄区。

7.精密切割机：用于截取目标区域并控制热影响与机械损伤，便于后续制样处理。

8.研磨抛光机：用于样品表面平整化处理，提高截面样品和块体样品的制样质量。

9.超薄切片机：用于软质材料或复合材料制备超薄切片，满足电子衍射观察要求。

10.图像与衍射分析系统：用于衍射斑点测量、晶面间距计算、区轴标定和物相辅助判别。