检测项目

1.引脚强度：引脚抗弯强度，引脚抗拉强度，引脚抗扭强度，引脚固定牢度。

2.端子连接强度：端子保持力，端子拔脱力，端子压接牢固性，端子连接稳定性。

3.封装机械强度：封装抗压强度，封装抗冲击性能，封装抗裂性能，封装完整性。

4.焊点结合强度：焊点拉脱强度，焊点剪切强度，焊点剥离强度，焊接界面结合状态。

5.基板附着强度：金属层附着力，焊盘结合强度，覆层结合牢度，局部剥离性能。

6.芯片粘接强度：芯片粘接牢度，粘接层抗剪强度，界面结合强度，固化后稳定性。

7.内部连接强度：内部引线连接强度，连接点拉力性能，连接部位抗振性能，连接完整性。

8.抗振动性能：振动后结构稳定性，振动后接触可靠性，振动耐受能力，共振响应情况。

9.抗冲击性能：瞬态冲击耐受性，冲击后外观完整性，冲击后电连接稳定性，结构损伤情况。

10.抗弯曲性能：元件本体抗弯能力，安装部位抗弯性能，受力后变形量，弯曲后功能保持性。

11.抗压性能：静态受压能力，局部承压性能，受压后形变量，承压后结构完整性。

12.疲劳强度：循环载荷耐受性，反复弯折寿命，交变应力稳定性，疲劳失效特征。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、连接器、继电器、晶振、传感器、发光器件、贴片元件、插件元件、功率器件、变压器、开关器件、端子排、熔断器

检测设备

1.电子万能试验机：用于测定元器件在拉伸、压缩、弯曲等受力条件下的强度性能；可实现多种夹具配合测试。

2.推拉力试验机：用于检测引脚、端子、焊点等部位的推力和拉力性能；适用于微小结构强度评估。

3.扭力试验机：用于测定引脚、端子及连接部位的抗扭能力；可记录扭转过程中的力矩变化。

4.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动环境；评估元器件结构牢固性和连接可靠性。

5.冲击试验装置：用于模拟瞬时机械冲击载荷；分析元器件在冲击后的损伤与失效情况。

6.跌落试验装置：用于评估元器件或封装件在跌落条件下的耐受能力；适合检测外壳和内部连接稳定性。

7.显微观察设备：用于观察焊点、裂纹、分层、剥离等微观缺陷；辅助判定强度试验后的结构变化。

8.剥离强度试验装置：用于检测焊盘、覆层、粘接层等界面的剥离性能；可评价附着牢度和结合状态。

9.剪切力试验装置：用于测定芯片、焊点及粘接部位的抗剪切能力；适用于局部结合强度分析。

10.疲劳试验装置：用于模拟重复受力条件下的性能衰减过程；可评估元器件长期载荷下的疲劳寿命。