检测项目

1.塑性变形性能：屈服行为，永久变形量，塑性应变分布，变形均匀性。

2.材料力学特性：抗拉性能，抗压性能，剪切性能，弯曲性能。

3.封装材料延展性：延伸能力，断裂前塑性变形，形变量保持性，局部变形特征。

4.界面结合稳定性：界面滑移，界面开裂倾向，界面剥离行为，界面变形协调性。

5.焊点塑性响应：焊点形变能力，焊点蠕变特征，焊点剪切变形，焊点失效前兆。

6.引线连接部位性能：引线受力变形，键合区塑性响应，局部压痕行为，连接部位断裂倾向。

7.微区压入特性：压入深度，载荷响应，残余压痕，微区硬度变化。

8.热载荷耦合性能：热循环后塑性变化，热应力变形，温度作用下屈服行为，热疲劳累积变形。

9.尺寸稳定性：变形后尺寸偏移，厚度变化，翘曲程度，平整度变化。

10.失效分析相关项目：塑性损伤识别，裂纹萌生区域判断，应力集中区分析，断口形貌特征。

11.封装结构完整性：芯片边角变形，封装体局部塌陷，载体受力响应，结构协同变形能力。

12.长期服役变形行为：时效后塑性变化，持续载荷变形，循环载荷累积损伤，残余应力释放行为。

检测范围

裸芯片、封装芯片、存储芯片、控制芯片、功率芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、多芯片组件、晶圆级封装芯片、倒装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、芯片焊点、键合引线、芯片封装体、芯片基板、芯片互连结构

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定芯片相关材料及微小结构在拉伸、压缩、弯曲条件下的受力与塑性变形特性。

2.显微硬度计：用于评估芯片封装材料、焊点及微区部位的硬度和压痕塑性响应。

3.纳米压痕仪：用于测试微纳尺度区域的载荷位移行为，分析局部塑性变形与力学参数。

4.剪切力测试仪：用于检测焊点、键合点及微连接结构在剪切受力下的塑性响应和失效行为。

5.推拉力测试仪：用于评估引线连接、键合结构及封装连接部位的受力变形和连接强度表现。

6.热循环试验设备：用于模拟温度交变环境，观察芯片封装结构在循环热载荷下的塑性累积与形变变化。

7.金相显微镜：用于观察芯片材料组织、焊点截面及变形区域形貌，辅助分析塑性损伤特征。

8.扫描电子显微镜：用于表征微观变形区、裂纹萌生位置及断裂表面形貌，分析塑性失效机制。

9.三维形貌仪：用于测量压痕形貌、表面起伏、局部塌陷及变形后的几何特征。

10.应变测量设备：用于记录受力过程中的应变变化，分析芯片及封装结构的塑性应变分布。