检测项目

1.表面平整度检测：表面高度差，局部凹陷，局部凸起，面形偏差，平面基准偏移。

2.整体翘曲检测：纵向翘曲，横向翘曲，对角翘曲，最大翘曲量，翘曲分布状态。

3.共面性检测：焊接端共面性，引脚共面性，焊盘共面性，接触面高度一致性，边缘共面偏差。

4.厚度均匀性检测：本体厚度差，边角厚度变化，中部厚度波动，层间厚度均匀性，厚度极差。

5.封装变形检测：热后变形，受压变形，装夹变形，回弹变形，长期存放变形。

6.基板几何精度检测：基板平面度，边缘弯曲度，角部翘起量，中心下陷量，轮廓平顺性。

7.焊接界面平整度检测：焊盘平整度，凸点高度差，焊球阵列高度一致性，贴装面平整状态，连接界面起伏度。

8.尺寸稳定性检测：温度变化后平整度变化，湿热后翘曲变化，老化后共面性变化，循环载荷后形变量，存储后尺寸漂移。

9.局部缺陷形貌检测：表面塌陷，边缘卷曲，角部缺口引起形变，压痕影响区起伏，微小鼓包。

10.装配适配性检测：贴装接触平稳性，端面贴合程度，装配间隙均匀性，定位面一致性，安装面偏斜量。

11.可靠性相关平整度检测：热应力致翘曲，机械应力致弯曲，层间失配引起变形，封装应变分布，不同区域平整度稳定性。

12.安全性外观几何检测：边缘翘起风险，尖点突起，表面异常隆起，受力后永久变形，运输后几何状态变化。

检测范围

芯片裸片、塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、球栅阵列封装器件、方形扁平封装器件、双列直插封装器件、小外形封装器件、晶圆、重组晶圆、封装基板、引线框架、焊球阵列、倒装芯片器件、存储器件、处理器件、模拟集成电路、电源管理器件、传感器芯片、系统级封装器件、模块封装器件

检测设备

1.光学平整度测量仪：用于测定样品表面高度起伏与整体平面偏差，适合非接触式面形评估。

2.三维形貌测量仪：用于获取样品表面三维轮廓数据，可分析局部凸起、凹陷及面形分布。

3.激光位移测量仪：用于精确测量高度变化与翘曲量，适合微小形变量的快速检测。

4.轮廓测量仪：用于测量截面轮廓、边缘弯曲和局部表面起伏，便于几何特征分析。

5.共面性测试仪：用于评估引脚、焊盘或连接端面的高度一致性，判断装配接触状态。

6.显微测量系统：用于放大观察微小区域形貌与缺陷位置，可辅助尺寸和高度差测定。

7.精密测厚仪：用于测量器件本体及不同区域厚度，分析厚度均匀性和局部厚度差。

8.恒温恒湿试验设备：用于施加温湿环境条件，观察环境变化前后平整度和翘曲稳定性。

9.热循环试验设备：用于模拟温度反复变化条件，评估样品在循环应力作用下的变形趋势。

10.数据分析工作站：用于处理测量数据、重建形貌结果并统计平整度、翘曲及共面性参数。