检测项目

1.主成分含量：硅含量，锗含量，砷含量，镓含量，磷含量。

2.掺杂元素含量：硼含量，磷掺杂浓度，砷掺杂浓度，锑掺杂浓度，铟含量。

3.金属杂质含量：铁含量，铜含量，镍含量，铬含量，铝含量。

4.碱金属杂质含量：钠含量，钾含量，锂含量，铷含量，铯含量。

5.非金属杂质含量：氧含量，碳含量，氮含量，氯含量，氟含量。

6.痕量污染物含量：表面残留金属，总痕量杂质，颗粒污染负载，可溶性离子残留，有机残留总量。

7.化合物组分含量：化合物半导体主组分比例，元素配比偏差，挥发组分含量，次要组分含量，层间组分分布。

8.薄膜成分含量：氧化层成分，氮化层成分，金属层成分，阻挡层成分，钝化层成分。

9.湿法试剂残留含量：酸根残留，碱性残留，氧化剂残留，清洗剂残留，腐蚀液残留。

10.表面离子含量：氯离子含量，氟离子含量，硫酸根含量，硝酸根含量，铵根含量。

11.封装材料相关含量：焊料金属成分，键合材料成分，模塑材料无机填料含量，助焊残留含量，电镀层金属含量。

12.横向与纵向分布含量：表层元素含量，深层元素含量，界面元素富集，面内成分均匀性，厚度方向浓度梯度。

检测范围

硅片、外延片、抛光片、半导体晶圆、化合物半导体晶片、掺杂晶体、绝缘层薄膜、导电薄膜、金属互连层、光刻胶残留样品、刻蚀后表面样品、清洗后表面样品、芯片裸片、功率器件芯片、传感器芯片、发光器件晶片、封装焊料、键合丝、引线框架镀层、模塑封装材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定半导体材料中多种金属元素含量，适合主量与次量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量和超痕量杂质元素测定，可分析多元素低含量污染水平。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的定量测定，适合原料、溶液和消解样品分析。

4.离子色谱仪：用于测定阴离子和阳离子残留，适合表面清洁度与离子污染分析。

5.紫外可见分光光度计：用于部分无机离子及显色体系的含量测定，适合常规定量分析。

6.红外光谱仪：用于识别有机残留和薄膜化学键组成，可辅助判断材料成分特征。

7.拉曼光谱仪：用于分析晶体结构与组分变化，可评估材料中局部成分差异和应力相关信息。

8.荧光光谱分析仪：用于无损筛查样品中的元素组成，适合涂层、薄膜及封装材料成分快速分析。

9.二次离子质谱仪：用于测定表层至深层的元素分布和掺杂浓度，适合深度剖析分析。

10.电子探针显微分析仪：用于微区元素定量和面分布分析，适合界面、缺陷区和局部结构成分测定。