检测项目

1.机械强度：芯片剪切强度，焊点推力，划痕测试，抗压性能分析。

2.键合质量：引线拉力测试，球焊剪切力，键合界面稳定性评估，金属化层附着力。

3.封装结构：塑封料附着力，内部应力分布，封装体致密性，分层缺陷检测。

4.物理特性：材料弹性模量，泊松比，热膨胀系数，表面硬度分布。

5.环境应力：高低温冲击强度变化，恒定湿热物理稳定性，耐腐蚀性能。

6.疲劳特性：循环载荷结构完整性，焊点疲劳寿命评估，抗热疲劳能力。

7.界面性能：多层结构剥离强度，底部填料粘接力，涂层均匀性检测。

8.工艺缺陷：微裂纹分布，内部空洞率，夹杂物分析，断口形貌观察。

9.振动可靠性：抗振动性能测试，冲击载荷结构响应，机械稳固性评估。

10.表面完整性：微观形貌分析，粗糙度测量，表面损伤评估。

11.热力学分析：热应力诱发裂纹分析，高温下材料强度退化，热匹配性能。

12.尺寸稳定性：形位公差测量，应变分布检测，结构变形量分析。

检测范围

硅晶圆、集成电路芯片、功率半导体、分立器件、场效应管、发光二极管、微传感器、引线框架、陶瓷封装体、塑料封装材料、焊球、键合金属丝、倒装芯片、系统级封装模块、多芯片组件、存储器、微处理器、控制器、光电器件、功率模块

检测设备

1.推拉力测试机：用于测量键合点与焊点的机械强度；提供精确的破坏载荷数据。

2.扫描电子显微镜：观察微观结构及失效断口；分析材料的物理形貌特征。

3.超声波扫描显微镜：检测半导体封装内部的细微裂纹与分层；实现非破坏性深度成像。

4.纳米压痕仪：测定微区材料的硬度与弹性模量；分析薄膜材料的力学特性。

5.射线检测系统：透视封装内部的结构排布；识别焊点空洞与引线偏移。

6.热机械分析仪：测量材料随温度变化的尺寸稳定性；评估热应力对强度的影响。

7.原子级力显微镜：进行纳米尺度的表面形貌测量；分析原子级别的表面质量。

8.高低温冲击试验箱：模拟极端环境温度变化；评估结构在热循环下的耐受力。

9.振动试验系统：模拟运输与工作中的振动环境；测试结构的机械稳固性。

10.影像测量仪：对元器件进行高精度的几何尺寸测量；评估形位公差对强度的影响。