检测项目

1.电性能安全测试：过电压耐受测试，过电流耐受测试，短路保护功能测试，静态及动态功耗安全限值测试。

2.高温工作寿命测试：高温下持续运行寿命评估，电参数漂移监测，失效时间统计与分析。

3.温度循环测试：高低温极端温度交替循环测试，评估材料热膨胀系数不匹配导致的疲劳失效。

4.热冲击测试：极快速温度变化测试，用于评估芯片承受剧烈热应力变化的能力。

5.高温高湿反偏测试：在高温高湿环境下施加反向偏压，加速评估绝缘层及金属化系统的抗腐蚀与退化能力。

6.机械振动测试：在不同频率与加速度条件下进行振动测试，评估内部连接与结构的机械完整性。

7.机械冲击测试：模拟运输或使用中的突然冲击，评估芯片焊点、引线及封装体的抗冲击能力。

8.恒定加速度测试：施加恒定高加速度离心力，主要用于评估芯片内部键合线及结构的机械牢固度。

9.潮湿敏感性测试：确定封装体吸收潮气的等级，以及后续在回流焊过程中因潮气汽化导致损坏的风险。

10.盐雾腐蚀测试：评估芯片引脚及外部封装材料在含盐雾恶劣环境下的耐腐蚀性能。

11.封装气密性测试：细检漏与粗检漏测试，检测封装是否存在微小泄漏，防止外部水汽或污染物侵入。

12.静电放电敏感度测试：人体模型、机器模型、带电器件模型等多种模式的静电放电耐受能力测试。

13.辐照测试：总剂量辐照测试，单粒子效应测试，评估芯片在辐射环境下的性能退化与功能异常情况。

检测范围

硅晶圆、陶瓷封装集成电路、塑料封装集成电路、四方扁平封装芯片、球栅阵列封装芯片、芯片级封装器件、存储器芯片、中央处理器、图形处理器、电源管理芯片、射频集成电路、模拟开关、微控制器、数字信号处理器、图像传感器、模数转换器、数模转换器、液晶驱动芯片、功率放大器、专用集成电路、裸芯片、晶粒

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定的高温环境，用于进行高温工作寿命、高温存储等测试；具备精确的温度控制和均匀的温度场。

2.温度循环试验箱：实现快速的高低温转换循环；用于考核芯片在温度交替变化下的疲劳与失效情况。

3.恒温恒湿试验箱：模拟高温高湿、低温低湿等复杂气候环境；用于进行湿热相关可靠性测试。

4.静电放电发生器：产生标准波形和不同等级的静电放电脉冲；用于评估芯片抗静电放电冲击的能力。

5.振动试验台：产生特定频率和加速度的机械振动；用于测试芯片在振动环境下的结构牢固性与连接可靠性。

6.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲；用于模拟并测试芯片承受瞬间高强度机械冲击的性能。

7.盐雾试验箱：创造持续的盐雾腐蚀环境；用于评估芯片引脚及封装外壳材料的耐腐蚀特性。

8.高加速寿命试验箱：通过施加超高应力（如温湿度、电压）加速芯片潜在缺陷的暴露；用于快速评估产品可靠性。

9.示波器与逻辑分析仪：实时捕获与分析芯片在测试过程中的电信号波形与逻辑状态；用于判断功能与性能是否超出安全限值。

10.X射线检测仪：对封装内部进行无损成像；用于检查芯片内部连接、焊点质量、是否存在空洞或裂纹等结构缺陷。

11.扫描电子显微镜：提供微米至纳米级的高倍率形貌观察；用于失效分析中观察芯片表面及截面的微观结构异常。