电子元器件撕裂强度检测

检测项目

1. 直角撕裂强度(50~500 N/mm)

2. 裤型撕裂力(0.5~20 N)

3. 埃莱门多夫撕裂力(100~3000 mN)

4. 撕裂延伸率(5~50%)

5. 撕裂能(1~100 J/m²)

检测范围

1. 薄膜电容器绝缘膜：厚度4~12 μm

2. 柔性电路板FPC基材：PI膜25 μm

3. 电子绝缘胶带：PET基材

4. 锂电池隔膜：PE/PP三层

5. PCB覆盖膜：厚度25 μm

检测方法

1. GB/T 16578.1-2008 塑料薄膜和薄片耐撕裂性能的测定第1部分：裤型撕裂法

2. GB/T 16578.2-2009 塑料薄膜和薄片耐撕裂性能的测定第2部分：埃莱门多夫法

3. ASTM D1922-23 Standard Test Method for Propagation Tear Resistance of Plastic Film

4. ASTM D1004-21 Standard Test Method for Tear Resistance of Plastic Film

5. ISO 6383-1:2022 Plastics—Film and sheeting—Determination of tear resistance—Part 1: Trouser tear method

检测设备

1. 电子万能试验机(Instron 3345)：载荷5 kN

2. 埃莱门多夫撕裂仪(Thwing-Albert EL-40)：量程0~8 N

3. 直角撕裂夹具：刀口0.1 mm

4. 样品裁切机(JZ-500)：宽度20 mm

5. 视频引伸计(Instron AVE 2)：精度0.5 μm

6. 测厚仪(Mitutoyo 547-400)：精度0.001 mm

7. 恒温恒湿箱(LHS-100)：-40~150℃

8. 数字千分尺(Mitutoyo 293-340)：精度0.001 mm

9. 切刀固定器(TD-25)：宽度25 mm

10. 试验软件(Bluehill Universal)：速度250 mm/min

以上是与"电子元器件撕裂强度检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。