芯片盐雾检测

芯片盐雾检测针对半导体芯片及封装体在盐雾环境下的耐腐蚀性能进行评估,主要测定腐蚀等级、电性能变化及外观劣化等指标。检测对象包括芯片引脚、封装外壳及金属支架,依据GB/T 2423.17及IEC 60068标准执行。

原创阅读 52026-05-26工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1. 中性盐雾试验时长(24-2000h)

2. 铜盐加速盐雾试验时长(24-720h)

3. 腐蚀等级(0-10级)

4. 绝缘电阻变化率(0-50%)

5. 外观缺陷面积(0-100%)

检测范围

1. 芯片引脚:铜合金/铁镍合金

2. 封装外壳:塑料/陶瓷

3. LED支架:PPA/PCT材质

4. 芯片粘接材料:导电银胶

5. 金属盖板:镀镍/镀金

检测方法

1. GB/T 2423.17-2008 盐雾试验方法

2. IEC 60068-2-11:1981 盐雾试验

3. GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验

4. ASTM B117-2019 盐雾试验标准

5. JIS Z 2371:2015 盐雾试验方法

检测设备

1. 盐雾试验箱(YW/Q-250):容积250L

2. 喷雾塔(雾化1-2ml/h)

3. pH计(Mettler FE28):精度0.01

4. 氯化钠溶液配制系统(浓度5%)

5. 沉降收集器(80cm²)

6. 恒温恒湿箱(ESPEC SH-261):-40~150℃

7. 表面电阻测试仪(HIOKI IM3570):精度1%

8. 数码显微镜(Keyence VHX-7000):放大20-5000倍

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

旗下实验室 · 资质荣誉

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