芯片盐雾检测

检测项目

1. 中性盐雾试验时长(24-2000h)

2. 铜盐加速盐雾试验时长(24-720h)

3. 腐蚀等级(0-10级)

4. 绝缘电阻变化率(0-50%)

5. 外观缺陷面积(0-100%)

检测范围

1. 芯片引脚：铜合金/铁镍合金

2. 封装外壳：塑料/陶瓷

3. LED支架：PPA/PCT材质

4. 芯片粘接材料：导电银胶

5. 金属盖板：镀镍/镀金

检测方法

1. GB/T 2423.17-2008 盐雾试验方法

2. IEC 60068-2-11:1981 盐雾试验

3. GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验

4. ASTM B117-2019 盐雾试验标准

5. JIS Z 2371:2015 盐雾试验方法

检测设备

1. 盐雾试验箱(YW/Q-250)：容积250L

2. 喷雾塔(雾化1-2ml/h)

3. pH计(Mettler FE28)：精度0.01

4. 氯化钠溶液配制系统(浓度5%)

5. 沉降收集器(80cm²)

6. 恒温恒湿箱(ESPEC SH-261)：-40~150℃

7. 表面电阻测试仪(HIOKI IM3570)：精度1%

8. 数码显微镜(Keyence VHX-7000)：放大20-5000倍

以上是与"芯片盐雾检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。